投稿遅くなってすみません。
今回から半導体技術を支えている中小企業について話したいと思います。
この話はあくまで当時の話ですので、現在はもっともっと技術が進歩しているので誤った内容があるかもしれません。
前回はシリコンインゴットを切断する話をしました。シリコンウェハのチップを切断するカッターには粉末ダイヤモンドが用いられています。今回はこのカッターを開発したある会社の技術進歩の過程を話して行きたいと思います。
まずは会社の説明から。（名前は出しませんが）
この会社は、装置の回転軸につけるカッターを製造する工場です。なんと厚さ5μｍ（0.005mm）のダイヤモンドカッターを作りました！当時世界シェア率75%と、日本の中小企業が世界を支えています。
まずは製造方法。
原料は粉末ダイヤモンド
不純物があると半導体に不具合を起させてしまうため、純粋はものを用意しています。これを型枠に入れ、200トンのプレスで固めます。この状態では厚さ1ミリ。これをさらに圧縮しながら摂氏800度で3時間焼き固めると厚さ5ミクロンの刃が完成します。当時世界で最も薄いダイヤモンドカッターだったそうです。
↑半導体加工用ダイヤモンドカッター
ここからはこの会社がどこように発達してきたか話していきます。
その昔軍艦を磨くため大量の砥石が使われました。戦後東京に出た創業者は1つの技術を買い取りました。研磨剤を樹脂で練り合わせて、薄く伸ばして円盤状に焼き固め砥石を作る方法でした。この方法で厚さ140μｍという当時では超薄型の砥石の製造に成功しました。これを用いて大きなものから小さなものまで幅広いものを切れるようになり、日本の産業を支えました。しばらくすると、技術者は微細なものを切ろうと努力を始めました。そうしてできた驚異的な厚さ40μｍのカッターを開発しました。
この会社はこの優れたカッターを半導体産業に売り込みました。数社がこのカッターのために機械を作りましたがどうにも切れないらしく、砥石の改良を迫られました。
何度何度も失敗してたどり着いた新しい刃は数々の苦労を経て世界に認められるようになっていきました。それと同士に会社も急成長を遂げていったそうです。