えーと、前回は、、、
結晶のインゴットの引き上げまでやったのか。ということは今日は薄くスライスするところからか、
はーいこんばんはーおはようございますこんにちはーmokichiです。
今回はスライスからですね、
前回作った写真上部のインゴット（太い棒状のもの）
を写真下部のような厚さ1ミリのウェハ（円形の平らなもの）にスライスしていきます。
このスライスするための刃には、粉末ダイヤモンドが塗ってあります。そのため切れ味は抜群です！当時のデータなので現在はもっと増えているかもしれないですが1本のインゴットからおよそ100枚のウェハが切り出されるそうです。
この次はウェハの鏡面研磨をする行程です。この研磨にも絶妙な技術の蓄積があり、日本の技術力を表すひとつとも言えるそうです。
研磨を終えるとウェハは1ミリの厚さだったものが0.6ミリの鏡のような円盤になります。
この円盤に写真（下）のようにトランジスタ回路（半導体の元となる回路と考えていい）が描かれます。
この写真の四角一つひとつが切り分けられて商品となっていくそうです。
この部分には超高密度にトランジスタ回路が描かれています。例を出すと4ミリ×12ミリの面積に105万個のトランジスタ回路が描かれているそうです。想像できないですね。。。
短いですがキリがいいので今回はこれでおしましです。ありがとうございました。
次回からはこの半導体製造の技術を支える部分の話に入っていきます！