次世代半導体の製造コスト削減 大日本印刷が技術開発

次世代半導体の製造コスト削減　大日本印刷が技術開発

フジサンケイ　ビジネスアイ

出願系統図―レーザービームプリンターにおける露光技術/特許庁

露光/著者不明

　大日本印刷は１２日、回路線幅が２０ナノ（１ナノは１０億分の１）メートル台の次世代半導体の製造コストを大幅に削減する技術を開発したと発表した。米ベンチャー企業と共同開発した原版複製装置を導入することで、回路をシリコンウエハーに書き込む主要工程のコストを現行の約３分の１に抑えることを可能にする。

　半導体の生産はこれまで、ガラス基板（フォトマスク）に描かれた回路の原版を光学系の製造装置を使ってウエハー上に焼き付ける方法が主流で、特に次世代半導体は定期的に原版を交換する必要があった。新装置は原版をスタンプのように直接ウエハーに転写するため、１台１００億円程度する次世代の半導体露光装置が不要になるほか、１枚の原版から複製を数多く作れるため製造コストの削減につながるという。

　大日本は２００９年７月から米ベンチャーの「モレキュラーインプリント」と同技術を共同開発し、完成した１号機を大日本の上福岡工場（埼玉県ふじみ野市）に設置した。

　６月以降、国内外の半導体メーカーに装置や材料のサンプル製品を提供し、２０１２年の実用化を目指す。