SEMICON Japan 2025 開催中

SEMICON Japan 2025 が12月17日開幕いたしました。

当社ブースは西4-W3021、今回は会場の規模が小さいため壁際に控えめに出展しております。

半導体業界のパイプ加工で高いシェアを誇る

POLYSOUDE自動溶接機、Orbitlum切断機、TRI TOOL端面加工機を展示

会期は明日19日まで、皆さまのご来場をお待ちしています！