パワーアンプ部を更にバラしてみます
左右対称に部品が配置されています
バラして判ったのが、ヒートシンクに対してトランジスタの固定が緩い感じです。
するっと抜けるところがあります。
固定金具を曲げ修正して、トランジスタを固定し直します。
トランジスタの高さ位置によっては固定金具で押さえる事でヒートシンクに対して浮き(隙間)がでる方向に力が加わるので注意が要ります
許す限りトランジスタを金具に深く当たるようにすると改善します。
ヒートシンクに顔を向けてくっ付けてあるのが４個あります。
シリコンコンパウンドを塗り直して、ヒートシンクに密着するように組み立てます。
トランジスタを半田付けする前にヒートシンクを固定します。
(半田付け部に残留応力が出来るだけなくなるようにします)
ランド周りの古いフラックスは除去して、半田付けが美しく仕上がるようにしています。
コンデンサの接着部の周りに腐食跡があります。
接着剤をはがします。
腐食で半田が変質しているようでなかなか溶けません
ランドも腐食しているので、部品を外して、パターンを磨いて銅地肌を出します。
腐食層による半田濡れ不良が無いようにします。
レジストの代わりに、油性マジックを塗っておきます。
そのまま半田付け出来ます。
今回はあえて、修正部がわかるように黄色にしました。
外した部品の脚の腐食部を削り落とし、半田メッキして基板に取り付けます。
今回は、部品を出来るだけ再使用し、オリジナルを保ってみます。