ソニーの最新技術、非接触IC技術「FeliCa」。

本日のご紹介は、ソニーが発表した新たなプロダクトです。

非接触IC技術「FeliCa」の技術を搭載した、

ウェアラブルデバイスを発表しました。

きたる2020年に向けて実現を目指す、かざす2.0と称して、

“かざす”未来を展望します。

現在では、交通・電子マネーなどすでにICチップによる

かざすサービスが普及してますが、さらにその先を提案していくということで

さらに生活が、便利になっていく気がしました。


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