さてそろそろＨＯのレイアウトも準備をしないといけないので、既存のＢＤＬやPM42基板を流用するので、配線はそのままにして、ソケットを新たに取り付ける必要が出てきました。
前回は http://blogs.yahoo.co.jp/dccmodel/30810544.html のページで「カードエッジコネクタ」を買って準備をしていましたが、実際に基板をつけられるかどうかやってみました。
3,5mmのキリでガイド部分を拡張させました。
見事にきっちり基板がソケットに収まりました。両サイドがずれないように穴を開けたので、接点自体がずれることもありません。
これで既存のＢＤＬ基板をＨＯレイアウトに移植することができます。
必要なときに基盤を抜くだけでＯＫになりました。
ＫＡＴＯに問い合わせたところ「カードエッジコネクタ」は分売はなく、取り寄せも不可能とのこと。
必要な方は3.96ピッチの44ピン端子カードエッジコネクタを頼んで使ってみてください。