再入荷 ASUS TUF GAMING H770-PRO WIFI その他入荷！！

再入荷 ASUS TUF GAMING H770-PRO WIFI 店頭価格 ¥29,980-

マザーボード

インテル^® H770 (LGA 1700) ATXマザーボード PCIe 5.0スロット、PCIe 4.0 M.2スロット×4、14+1 DrMOS、Intel^® 2.5Gbイーサネット、DisplayPort、HDMI、フロントUSB 3.2 Gen 1 Type-C^®、Aura Sync

仕様

・フォームファクタ：ATX

・対応ソケット：LGA1700

・対応CPU：第13世代 Intel^® Core Processors、第12世代 Intel^® Core ,Pentium Gold,Celeron Processors

・チップセット：Intel H770

・メモリスロット：4x DDR5-DIMM、最大容量：128GB、最大クロック：7200MHz

・映像出力端子：1x HDMI 2.1、1x DisplayPort 1.4

・拡張スロット：1x PCIe 5.0 x16、1x PCIe 4.0 x16(x4)、2x PCIe 3.0 x1

・ストレージ機能：4x M.2(PCIe 4.0 x4,PCIe 4.0 x4,PCIe 4.0 x4,PCIe 4.0 x4&SATA 6Gps) 、4x SATA 6Gb/s

・有線LAN機能：1x Intel 2.5Gbps

・無線LAN機能：Intel 2x2 Wi-Fi 6 802.11ax、(2.4GHz/5GHz) +BT5.2

・オーディオ機能：Realtek 7.1-Channel High Definition Audio CODEC

・USB機能(外部/内部)：USB 3.2 Gen 2x2 x1(C1/0)、USB 3.2 Gen 2 x2 (2/0)、USB 3.2 Gen 1 x7(4/2+C1)、USB 2.0 x4 (0/4)

再入荷 SCYTHE KOTETSU MARK3 SCKTT-3000 店頭価格 ¥4,380-

CPUクーラー

特長

・前作より厚みを増した0.4mm厚のフィンにより、ヒートシンクの剛性が向上

・厚みのある銅製受熱ベースプレートが現行のCPUに合わせて40×40 mmにサイズアップ。

・新型120mm PWMファン

・リテンションシステムをVer.5にアップグレード

仕様

本体サイズ	138(W) × 154(H) × 80(D) mm（付属ファン・ファンクリップを含む）
ファンサイズ	120 × 120 × 厚さ26 mm
接続	PWM 4ピン
ファン回転数	300（±200 rpm）～ 1500 rpm（±10%）
風量	16.90 ～ 67.62 CFM
ノイズ	4.0 ～ 28.6 dBA
静圧	0.075 ～ 1.5 mmH2O / 0.74 ～ 14.71 Pa
対応ソケット（INTEL）	1150 / 1151 / 1155 / 1156 / 1200 / 1700
対応ソケット（AMD）	AM4 / AM5
搭載ヒートパイプ	6mm径 × 4本（ニッケルメッキ処理済み）
本体重量	723 g（付属ファン含む）
付属品	リテンションキット、ファンクリップ2組、袋入りグリス、図解入り多言語マニュアル（日本語含む）