次世代高速通信向け半導体で日韓連合 ドコモ、サムスンが合弁
産経新聞 9月13日(火)13時53分配信

 NTTドコモや富士通などの日本企業と韓国サムスン電子が、次世代高速通信サービス「LTE」向けの通信制御用半導体を共同開発するため、日本に合弁会社を設立する方向で検討していることが13日、分かった。資本金は約200億円で、ドコモが過半を出資し、2012年度の設立を目指す。

 新会社にはNECやパナソニックモバイルコミュニケーションズも出資する予定。通信事業者であるドコモはこれまで半導体メーカーとの共同事業や少額を出資したケースはあるが、主導権を握って半導体事業に参入するのは初めて。

 合弁会社が手掛けるのは、LTE向け通信制御用半導体のうち、国ごとに異なる周波数に対応するための制御用。これまでは米クアルコムの汎用製品を購入し、通信機器メーカー各社が国内向けに改良していた。

 国内仕様部分を共同で開発することで、コスト削減と開発期間の短縮を目指す。新会社は設計・開発を専門に行い、生産は外部委託する見通し。開発した半導体は、新会社に出資していない端末メーカーにも販売する。

 携帯電話向けの通信制御用半導体市場では、米通信技術大手のクアルコムが約4割を占め、なかでも世界規模で今後の普及が見込まれるLTE向けは8割前後を握っている。同社の市場支配に対抗するため、日韓連合を組むことにした。

 LTEは欧米などの通信事業者がサービスを開始しており、ドコモも昨年12月から提供を開始。KDDIやソフトバンクモバイルも2012年中のサービス開始を計画しており、携帯電話向け超高速データ通信サービスの主役になると期待されている。

最終更新:9月13日(火)17時9分

これからNTTドコモは何処へ向かって行くんだろうだろうかね。

暗黒の稲妻