最先端微細加工の半導体量産へ＝携帯端末向けで攻勢―インテル
時事通信 5月5日(木)11時0分配信
【シリコンバレー時事】半導体世界最大手の米インテルは4日、業界最先端となる回路線幅22ナノメートル（ナノは10億分の1）の超微細加工技術を使った半導体チップの量産を年内に始めると発表した。心臓部の半導体素子、トランジスタに立体構造を採用することで、一般的な平面構造の現行32ナノメートルの製品に比べて約4割高速化した。
同社によると、開発コード「アイビー・ブリッジ」の名称で、年内にまず高速大容量の大規模コンピューター向けに量産を開始。その後、成長市場のスマートフォン（多機能携帯電話）やタブレット型多機能携帯端末向けに出荷する計画。「インテルにとって、とりわけ薄型で省電力、データ処理の高速化が進む携帯端末での攻勢へ強力な武器になる」（アナリスト）とみられている。
最終更新:5月5日(木)11時0分
昔に比べたらＰＣの世界の進歩が遅くなって来たような気がするのは気のせいだろうか。
まぁで１年前に買ったばっかりなのにもう時代遅れって事が無いのはいい事なのか悪い事なのか。
暗黒の稲妻
時事通信 5月5日(木)11時0分配信
【シリコンバレー時事】半導体世界最大手の米インテルは4日、業界最先端となる回路線幅22ナノメートル（ナノは10億分の1）の超微細加工技術を使った半導体チップの量産を年内に始めると発表した。心臓部の半導体素子、トランジスタに立体構造を採用することで、一般的な平面構造の現行32ナノメートルの製品に比べて約4割高速化した。
同社によると、開発コード「アイビー・ブリッジ」の名称で、年内にまず高速大容量の大規模コンピューター向けに量産を開始。その後、成長市場のスマートフォン（多機能携帯電話）やタブレット型多機能携帯端末向けに出荷する計画。「インテルにとって、とりわけ薄型で省電力、データ処理の高速化が進む携帯端末での攻勢へ強力な武器になる」（アナリスト）とみられている。
最終更新:5月5日(木)11時0分
昔に比べたらＰＣの世界の進歩が遅くなって来たような気がするのは気のせいだろうか。
まぁで１年前に買ったばっかりなのにもう時代遅れって事が無いのはいい事なのか悪い事なのか。
暗黒の稲妻