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• GPUとCPUのパッケージ基板にABF（味の素ビルドアップフィルム®）
• AI半導体やデータセンターで使われる半導体の多くは、積層（3D実装）や高密度設計が主流
• エヌビディアが目指すロボット開発
• 一年で歴史的な大暴落が三度あるか
• 来週の株式相場に向けて＝半導体関連は明暗分かれる
• 米国、９月の利下げ観測強まるか
• 週明け相場、主力の下げから指数大きく下落へ
• 三次元半導体にはABFが不可欠
• 上場来高値更新、「味の素」です
• 注目が集まる味の素のABF
• 長生きの秘訣
• ７月、月末の結果
• 食品メーカーから先端半導体材料のトップブランドに成長した「味の素」
• 半導体製造装置と半導体部材の投資リスクの違い
• 東京エレクトロンの利益減少の主な原因
• 味の素ABFに絡んだ様々な設備投資が動く
• 米国が必要と判断するものに対しては、最低基準に
• 今日の月末、大事だ
• 2023年に日本の株式市場が大きく上昇した主な原因
• 兵庫県丹波市柏原町、国内観測史上最高気温となる41.2度を記録

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