エアフローについて、いろいろと考えていましたが、メーカー取り寄せのファンコンが到着するまでCPUﾌｧﾝを「吸気→排気」に変更してみることにしました
なぜかといいますと、CPUﾌｧﾝを吸気にすると、排気ﾌｧﾝが上部の２つしかなく吸気ﾌｧﾝが４つになっていたからです
これでは、基本的なエアフローの設計の 吸気＜排気 の構図が保てません
CPUﾌｧﾝの コルセア CWCH50-1 を吸気にしていたのは、こちらの動画を見たときに、メーカーさんは冷たい外気を取り込むことを推奨していたためです
たしかに、CPU温度だけに限定すればメーカーさんの推奨でもいいと思うのですが、大型ビデオカードの熱対策にボトムﾌｧﾝを使うと吸気ﾌｧﾝの数が多くなり結果、吸気＞排気となってしまいます
サイドパネルのﾌｧﾝの増設も考えましたが、ﾌｧﾝの音が１番大きく感じられることと、エアフローが予測できません
よって、基本的なエアフローを構築後にサイドは考えることにします
内観 
吸気
・前面：１４ｃｍﾌｧﾝ×１
・下面：１４ｃｍﾌｧﾝ×１＋１２ｃｍﾌｧﾝ×１
排気
・上面：１４ｃｍﾌｧﾝ×２
・背面：１２ｃｍﾌｧﾝ×１（サンド）
＊今回この背面ﾌｧﾝの方向を吸気→排気へ変更しました
早速、アイドル時とFF14ベンチ時の温度を測定してみました
結果は、残念な結果となりました
CPU温度は、ある程度犠牲になることは想定していましたが、マザーボードの温度が変化なし
う～ん、残念でした
ちなみに、前面ﾌｧﾝの回転数はﾏｻﾞｰボードが監視・制御しているのですが、回転数があまりあがっていませんでしたので、新鮮な空気が足りなかったのでしょうか
それとも、やはりﾏｻﾞｰボードの温度を下げるのはサイドﾌｧﾝしかないのでしょうか
今回は、ここまでにしておきますが、感覚的には前面ﾌｧﾝをフル回転にしてもあまり変わらないような気がします
CPUのサンドﾌｧﾝを入れ替えるのは、ちょっぴり大変なので、ファンコンが来るまではこのままにしておきます
エアフローマスターへの道は険しくも楽しいでありんす
自作構成 （参考）
CPU：AMD PhenomII X6 1090T Black Edition BOX
（3.2GHｚ）
マザーボード：GIGABYTE GA-MA785GT-UD3H 
メモリ：KINGBOX DDR3-1333（2GB×4枚）8G
ビデオカード：MSI R5870Lightning Plus 
SSD：インテル X25-M 80G
HDD：日立 HGST HDS721010CLA332 1TB
光学ドライブ：LITEON IHAS524-27
CPUクーラー：Corsair CWCH50-1
ケース：クーラーマスターCM 690 II Plus 
電源：Corsair CMPSU-750HX
ディスプレイ：三菱 RDT231WM-S
OS:Windows 7 Home Premium（64bit版）
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