iPhone Air分解、これまでと全く違うメイン基板 折り畳みへの布石か
日経クロステック分解班 iPhone Air分解、これまでと全く違うメイン基板 折り畳みへの布石か | 日経クロステック（xTECH）
iPhone Airはアップルの直営販売店「Apple Store」の発売日には最も人気だったという（写真：日経クロステック）
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「折り畳みスマートフォンの布石ではないか」。分解に立ち会った専門家がこう予想したのが、米Apple（アップル）が2025年9月19日に発売した「iPhone Air」だ。最も薄い部分が5.6mmという筐体（きょうたい）の厚さが特徴である。カメラとメイン基板を上部に集約する構造は、折り畳みスマホを彷彿（ほうふつ）とさせる。分解で内部構造を読み解く。
薄さ実現への工夫が随所に見られた
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分解班の注目を集めたのが、メイン基板の独特な構造と、部品構成の単純さだ。部品点数自体が少なく、今回分解したiPhone 17シリーズでは最も簡単に取り外せた。部品の厚さを最低限に抑えるための工夫が見て取れた。
薄型モデルのiPhone Airは、上部のカメラ部分が出っ張っている（写真：日経クロステック）
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電池は薄く伸ばした形状
分解のため、まずは筐体をヒートガンで熱する。ディスプレー側から開ける「iPhone 17 Pro」と異なり、iPhone Airは筐体背面から開ける構造だった。
ヒートガンで筐体を温め、接着剤を軟化させる（写真：日経クロステック）
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筐体が開いてまず目に入ったのが、電池が占める領域の広さだ。
電池が広い領域を占めている（写真：日経クロステック