韓国-半導体平坦化技術　特許戦争中

半導体平坦化工程(Chemical Mechanical Planarization:CMP)の代表的な材料である CMP パッドとスラリーに対して全世界市場を独・寡占している外国企業と最近技術開発に成功, 国内市場に進入しようとする国内企業の間で一寸の譲歩ない特許紛争が進行されている.

半導体平坦化公正は微細半導体回路を形成するためにWafer表面を CMP パッドに圧搾してこれらの間で CMP スラー里を流してくれることで平坦化になった半導体回路表面を形成する技術で, 半導体素子の微細化が進行されるによって必須に使われる半導体製造工程中の一つだ.

一般的に特許紛争は地方・高裁のような一般法院で進行される特許侵害訴訟と特許審判院, 特許法院で審理される審決取り消し訴訟とに分けることができる.

特許権者は侵害者を相手として一般法院に特許侵害訴訟を申し立てることもできて特許審判院に権利範囲確認審判を請求することもできる.

これによって被告は原告と一般法院において特許侵害訴訟を進行しながら原告の特許権に対して無效あるいは権利範囲の確認に関する審判を特許審判院に申し立てることもできる.

Rohm and Haas(ロームアンドハス)社の場合, 水原地方法院とソウル高等法院に SKCを相手で特許権侵害禁止仮処分申し込んで棄却されたが, 特許審判院と特許法院では SKCがロムエンハスサの特許を間接侵害しているという判決を受けた事がある.

ここに SKCは最高裁判所に上告, 現在審理進行中でありロームアンドハスは最近ソウル地方法院に SKCを相手で特許権侵害禁止仮処分をまた申し込んだ

またケボトマイクロエレクトロニクス社は国内最初に金属膜平坦化用 CMP スラリーを開発, 三星電子に供給している第一毛織に対してソウル地方法院に自社の特許を侵害したという特許侵害訴訟を申し立てた.

これに対応して第一毛織は特許審判院にケボトマイクロエレクトロニクス社の特許が無效なのを主張する特許無效審判を申し立て, 審理が進行中だ.

（略）

以下原文です。