半導体平坦化工程(Chemical Mechanical Planarization: CMP)の代表的な材料である CMP パッドとスラリーに対して, 全世界市場を寡占している国外企業と最近技術開発に成功して国内市場に進入しようとする国内企業の間で譲歩ない特許紛争が進行されている.
半導体平坦化工程は微細半導体回路を形成するためにWafer表面を CMP パッドに圧搾して, これらの間で CMP スラリーを流してくれることで, 平坦化された半導体回路表面を形成する技術で, 半導体素子の微細化が進行されるによって必須に使われる半導体製造工程中の一つである.
全世界半導体 CMP パッド市場の 90% 以上を占有しているアメリカの Rohm and Haas(ロムエンハス)社と国内企業人 SKC の間の CMP パッド関連訴訟がソウル地方法院と最高裁判所で進行されている。
CMP スラリー市場の 75%を占有しているアメリカの Cabot Microelectronics社と第一毛織の間で金属膜平坦化用 CMP スラリー関連訴訟がソウル地方法院と特許審判院でそれぞれ進行されている.
一般的に特許紛争は地方裁判所, 高裁のような一般法院で進行される特許侵害訴訟と特許審判院, 特許法院で審理される審決取り消し訴訟と分けることができる.
特許権者は侵害者を相手で一般法院に特許侵害訴訟を申し立てることもできて, 特許審判院に権利範囲確認審判を請求することもでき、被告は原告と一般法院で特許侵害訴訟を進行しながら, 原告特許権に対して無效あるいは権利範囲の確認に関する審判を特許審判院に申し立てることもできる. このような特許審判院の審決に不服する場合, 特許法院での訴訟に連結され, このような二元的な特許紛争たちは最高裁判所で最終的な結論を得るようになる。
(略)
以下原文です。
http://kipo.korea.kr/kipo/jsp/kipo1_branch.jsp?_action=news_view&_property=tmp_sec_4&_id=155280952