より薄くて小さく, そしてもっと軽く
印刷回路基板(PCB: printed circuit board)は縁切り基板上に電気的信号を伝達することができる導体を回路図によって形成させたのだ。
既存の印刷回で基板はフェノール/エポックの時などの縁切り版上にあかがねなどの銅箔(copper foil)を付着させた後, 回路配線に沿ってエッチング(etching)して必要な導体回路を構成して回に磨った連結及び部品搭載のためのホール(hole)を形成して製作された。
印刷回路基板は電子装備の回路が複合化されて使われる半導体の外部連結端子が複雑に発展するによって導体回路面を多くのレイヤードにする多層印刷回で基板が主流をなして来た。
これによって一般 PCBの構造では回路を小さくて軽くするのが不可能になって新しく登場したのが軟性印刷回路基板(FPCB: flexible PCB)だである。
軟性印刷回路基板(FPCB)はとても薄い厚さの縁切りフィルムの上に銅箔を付けた回路基板で, その厚さが薄くて曲がる柔軟性が良くて携帯電話・キャムコーダ・PC・デジタルカメラなど電子部品の核心基板で使われている.
軟性印刷回路基板は既存の PCBで表現することができなかった 3次元構造のコネックティングができるようにしたし, 電子製品の軽量化と小型化の流れに乗って急浮上した FPCBは屈曲性・耐熱性・内約品性に強くて現場での作業性がすぐれて専門家たちはこれに対する市場見込みを非常に明るく見ている。
韓国電子回路産業協会の 'PCB 産業現況と未来市場動向報告書'によれば PCB産業の景気回復動向は 2006年 4.2%に引き続き 2007年 4.5%でたゆまぬ成長率を記録することで予測されているし, アジア地域が全世界 PCB 市場の 80%を占有しているし, 日本25%, 中国20%, 台湾14%に引き続き我が国は 12%のマーケットーシェアで 4位を記録している.
（略）
以下原文です。