半導体チップを静電気から保護する静電気防止回路関連技術の特許出願が 2004年から 2006年まで期間で年平均 88%で大きく増加している。
特許庁発表によれば半導体チップの精電気防止回路に関する特許出願は 1998年に 114件で最高値を記録した以後持続的に減少して 2002年と 2003年には年平均 33件が出願されたが, 2004年 64件, 2005年 70件, 2006年 53件に最近 3年間年平均 62件と大幅に増加した出願傾向であり、国内人出願が最近 3年間年平均 51件と出願増加傾向を主導していることが分かった。
最近 3年間の出願件数はハイニクス半導体 70件, 三星電子 25件, メグナチップ 21件及び東部エレックトロニックス 18件でハイニクス半導体で圧倒的に多くの出願をした。国策研究機関である韓国電子通信研究所も 6件を出願して活発な技術開発を見せてくれていた。
（略）
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