ナノ流体
熱との戦争と言っても過言ではない位にコンピューター, 携帯電話など高性能電子製品業界は次世代製品開発において発熱問題で頭を悩ませている。
高性能電子製品での発熱問題は仮に製品を生産する業界だけの問題ではなくて, 製品を使う使用者たちも CPU 過熱によるコンピューターらしいなど発熱の深刻性を実際に経験している. 最近インテルは約 10年後に開発されるPCの発熱量が同じ面積の ‘核反応期(Nuclear reactor)'が放出する熱意大きさになることに予想した. この位の熱はPCの性能を落とすとかコンピューターの作動を止めるだけでなく、熱がまともに除去されなければチップをとかしてしまうほどの深刻な水準にあたる。
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このようなナノ流体関連技術分野で特許出願も急増している。特許庁によれば, ナノ流体関連技術の特許出願が 2000年前後 15件位から 2006年には 288件が出願されて 6年ぶりに 20倍ほど出願が増加した。
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詳細的にナノ流体はナノ流体を構成するナノ大きさの粒子を製造する技術, 製造されたナノ粒子を流体内にすべて等しく分散させる技術と生産されたナノ流体を実際にクーリングシステムなどに応用する技術と係わる。
ナノ粒子製造技術は 2000年前後の 10件で2006年には 214件に出願件数が急増している。ナノ粒子分散技術に関連出願も 2000年前後の 5件から 2006年 57件に至る。ナノ流体を装置に応用する技術関連出願も持続的に増加にあり, 特に 2003~2004年に出願された ‘ナノ流体を利用したヒートパイプ’, ‘ナノ流体を利用した ,‘ナノ流体を利用した冷凍サイクル’, ‘ナノ流体冷却水を利用したコンピューター中央処理装置のクーリングシステム’などは国内でもナノ流体を利用したクーリングシステム開発が活発である。
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以下原文です。