私達がよく耳にするＩＣ検査は、アイビットのFX-300tR（オフライン型）でも行えます。
コンパクトな装置でありながら、幾何学倍率９００倍を達成したIC検査用X線装置であり、高コスパでX線検査できる優れ物です。
FX-300tRは、開放型X線と同じ透過式ターゲット採用により、モニター倍率１５００倍まで対応可能です。
カメラを傾斜しても倍率が下がることはなく、X、Y、Z1、Z2、θ軸の5軸でプログラミング移動可能です。
価格は不明ですが、この価格帯で5軸制御はFX‐300tRのみと、アイビットはアピールしています。
良品画像を登録し、プログラミング移動時の表示が可能で、自動検査機能がオプションで付いてきて、X線ステレオ画像差分方式による裏面画像除去にも対応しています。
FX-300tRのＸ線カメラを60度傾斜させると、はんだ付け部を非破壊で検査できて、X線撮影の正確性が高いことを読者に抱かせているでしょう。
１００ピンQFP部品を１視野で撮影したり、２ndボイド側の圧着部の凹型を観察できます。
打痕の凹凸をX線検査機器で確認することが、不良品の流出を防ぐ手立てとして、多くの工場で採用されているのではないでしょうか。
アイビットは、フィリップチップ実装LEDはんだ付けＸ線装置を取り上げて、X線の知識を吸収したい方が目を通したくなるような内容です。
フィリップチップ実装LEDとは、LEDチップの上面（エピ面）側から両電極を取り、天地をひっくり返した状態で実装するタイプのLEDチップです。
下側となる電極面を金バンプまたは、はんだで直接実装できるため、小型化が可能です。
従来ワイヤーボンディング実装だと、ワイヤーの影ができてしまいますが、フィリップチップ実装LEDなら、ワイヤーの影ができてしまうことはありません。
フィリップチップ実装・LEDチップは、金バンプ部をはんだ付けすることで、コストダウンを可能にしています。
下面電極のはんだ付けの問題点は、はんだ部にボイド（気泡）があると、抵抗値が大きくなり不良品になってしまいます。
アイビットはその対策として、Ｘ線による検査項目が設けられて、気泡部の面積（％）が指定値以上になっていないかX線撮影で確認します。
はんだ無しは検査履歴保存、はんだ過小は面積比率＝指定値（％）以下、はんだ流れは外周はみだし量、LEDチップなしは、はんだ形状によって中央に丸く集まってしまった場合とＸ線による検査項目に違いがあります。