流行には疎い人間ですが、インフルエンザにかかってしまいました。
もう熱は下がったのですが、人に接してはいけないし基本外出不可なので、一人でできること。パソコンいじりをしてみました。
もともとうちのMac Pro 2009は、4,1というやつなのですが、これがファームウェアのアップデートで5,1という、後続機種と同じアップグレードができるものになるというのをネットでいろいろ検索して、まずシングルのコアをX5680というやつにアップグレードしていたのがまず手始め。
次に、グラフィックカードがRadeonのHD5770というのが載っていたのですが、近頃の基準ではだいぶ非力なので、
GeForceシリーズが載せられないか、と考えていたら、GTX680だとイケるらしい。しかも、パッチを当てると起動時のリンゴマークも出るらしい、と聞いたのでやらない手はない、とヤフオクで安いのを手に入れてやりました。
GTX680のフラッシュは海外(東南アジア?)のユーチューバーの人の動画がとてもためになり、ほぼそのままをやりました。ロジックボードの電源の6pinを分岐して片方を8pinにしたり、そういう変換ケーブルはAmazonでポチッたりしました。
それでけっこう満足いけるパフォーマンスが出てたのでそこで止めておけばよかったのですが、バカですから。
デュアルCPUのトレイだけをeBayで出品していたりして、たいていは「バカか！」みたいな値段なんですが、時々、「お！」と目を引く値段のやつがあるので、ついポチってしまいました。これに載っているCPUはそれでも最低ランクのやつで、Xeon E5520という2.26GHzのやつ。
今はヤフオクでけっこう上位の物も安くなっていて、数年前の半額以下で出品されているので、どうせならと山っ気をだして、Xeon X5690という、載せられる中では最高ランクのものを2個入手。
まあ、全部中古のセットで、グラフィックカードもCPUも電源食いの物ばっかりのせていいのか、と長期的には気になるところですが、どうせ趣味の延長みたいなものですから。
で、調べていると、CPUの殻割りというものが必要らしいとわかったのですが、これがだいぶ大変そうなので、早々とひよって、ヒートスプレッダには手をつけずにやる方法を選びました。これもいい動画をあげている外国の人とか、それを紹介している日本の方とかいろいろ参考にさせていただきました。(ぺこり)
で、CPUのヒートスプレッダの分の厚み、ヒートシンクが浮くのでその分を埋める3mm厚のサーマルパッドというのが今日届いたので、準備完了。早速手をつけました。
・予想通り大変だった点
ヒートシンクのねじをどれくらい締めるのか、微妙だとどなたも書いていて、本当にその通り微妙でした。
自分の場合、ゆるすぎるのか、きつすぎるのか、どっち方向にずれているのかを把握するのに時間がかかりました。結果的には、自分が当初想定していたよりはだいぶ遠慮なくギュッギュッと締めてやっと赤ランプとおさらばした感じです。
・予想外だった点。
サーマルパッドを貼るサイズ、ヒートシンク両方、同じサイズだとばかり思い込んでいたら、なぜか違うのです。
まあ、途切れている場所もあるので、1片の連続したシートでなくても済みました。
・予想外のトラブル
起動もして、作業も普通にできているように見えたので最後に安心材料としてHardware Monitorで各所の温度を計ってみたら、なぜか105℃という数字が。え？いったい何が？と思ったら、それまで気にしたことのないNorthbridge Chipという場所のようです。調べてみたら、二つのCPUの間にグラグラしているヒートシンクがあって、これは使われていないのかな、と気にもしていなかった場所です。しかもこのヒートシンクを固定していたはずのネジもとれているのが1本見つかっただけで1本は不明。
まあ、右側のヒートシンクを締めるときに押し下げる形にはなっているのでどうっていうことないだろうと思いましたが、まさかこんなところでトラブルのネタになるとは。そもそも、届いたときから、このヒートシンク、グラグラしていたんじゃないのかな、とか疑いたくなってしまいました。
検索してみても、このネジの弱さは悩みの種のようで、同様にヒートシンクが固定できずに温度問題に悩んでいる人が続出しています。
これも海外のフォーラムで悩んでいる人への回答で、中国で補修パーツを小分けにして売っている人がいるというので、先程eBayでポチったところです。なので、Northbridge Chipのヒートシンクは、今はサーマルパッドの端切れを噛ませているだけの状態ですが、それでも、温度は10℃近くさがって95℃付近。ちょっとひやひやですが、フリーズするようならパーツが届くまでは元のCPUに戻して運用しようかと思っています。