7月25日、欧州連合理事会は総額最大430億ユーロのチップ補助金法案を正式に承認しました。この法案は、昨年2月に提案され、430億ユーロの投資を目的としています。そのうち33億ユーロはEU予算から支出され、残りは民間投資として、EU内でのチップ工場の設立を奨励し、半導体への依存度を米国やアジアに対して下げることを目指しています。
この法案の主な目標は2つあります。まず、世界のチップ市場におけるEUのシェアを10％から20％に倍増させることです。この目標は2030年までに達成される予定です。また、法案には先進技術の開発も含まれており、10nm以下ノードのFD-SOIテストライン、2nmプロセスノードのFinFET/GAAテストライン、3Dヘテロジニアス先進パッケージングテストラインなどの構築が技術目標となっています。
しかしながら、この430億ドルのチップ法案は全ての人々から支持されているわけではありません。米国や中国、韓国などと比較すると、規模が劣るという指摘もあります。特に米国は、チップ＋サイエンス法案を打ち出し、半導体産業に527億ドル、科学技術開発に2000億ドルの投資を計画しています。
韓国の企業であるサムスンも巨額の投資計画を発表し、総投資額は最大510兆ウォン（約4000億米ドル）に達し、2030年までにTSMCを超えて世界最大の半導体企業になることを目指しています。さらに、TSMC企業も3年間で1000億ドルの投資拡大計画を策定しました。