番 号
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S01202 |
講 師 |
第1部:東レ・デュポン(株) カプトン技術・開発部 開発課 石川 裕規 氏 |
| 対 象 | ポリイミドフィルム・界面の密着性評価等に課題のある技術者、担当者 |
会 場
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日 時
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平成22年12月16日(木) 13:00～16:15
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| 定 員 | 25名 ※満席になりましたら、締め切らせていただきます。早めにお申し込みください。 |
聴講料
お申込
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1名につき47,250円(税込、テキスト費用含む)
12月7日までに初めてお申込いただいた新規会員様は早期割引価格 ⇒４２，０００円(税込、テキスト含む) ⇒(要会員登録無料) ◆早期割引:お申込の際に人数登録で“1名(早期割引申込:新規会員登録者のみ)”をご選択ください ◆同一法人より2名でのお申し込みの場合、71,400円 ◆詳細・お申し込み はこちらから◆
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第1部 ポリイミドフィルムの高接着化と反発弾性の向上
【13:00-14:30】
東レ・デュポン(株) 石川 裕規 氏
【キーワード】
1.高接着
2.低反発弾性
3.耐熱フィルム
【講演主旨】
絶縁性,耐熱性,難燃性、柔軟性といった特徴を持つことからフレキシブルな回路基板として広く使用されているポリイミドフィルムについて、合成方法、特性、使用例など一般的な内容を紹介します。
この他に、最近のトピックスである、接着性の向上、低反発弾性化、薄膜化などの開発事例を紹介します。
【プログラム】
1.ポリイミドフィルムの合成方法
2.ポリイミドフィルムの特性
2-1.耐熱性
2-2.絶縁性
2-3.難燃性
3.ポリイミドフィルムの高接着化
3-1.接着力に影響を与える因子
3-2.機械的手法による高接着化
3-3.物理的手法による高接着化
3-4.化学的手法による高接着化
4.最近のトピックス
4-1.ポリイミドフィルムの低反発弾性化
4-2.ポリイミドフィルムの薄膜化
【質疑応答 名刺交換】
第2部 高分子表面分析法およびPIフィルムの表面改質・接着性評価
【14:45-16:15】
(株)東レリサーチセンター 中川 善嗣 氏
【講演主旨】
高分子フィルムの表面は、濡れ性、接着性、易滑性などの特性と深く結びついている。
このため、表面の分析・評価が実用上重要な意味を持つ。本講では、高分子フィルム表面の分析に用いられるX線光電子分光法 (XPS)、フーリエ変換赤外分光法(FT-IR)、飛行時間型2次イオン質量分析法(TOF-SIMS)について原理から応用までを解説する。さらに、これらの適用例として、銅/ポリイミド界面の密着性と構造(界面反応など)との関係を調べた結果や、銅メッキ用前処理をおこなったポリイミドフィルムの深さ方向分析結果などを紹介する。
【プログラム】
1.表面・微小部分析の必要性
2.X線光電子分光法(XPS)
2-1 原理と装置
2-2 表面組成の定量と化学状態の解析
2-3 高分子材料に必要な測定テクニック
3.フーリエ変換赤外分光法(FT-IR)
3-1 原理・特徴・主な測定モード
3-2 ATR法による表面の分析
3-3 顕微IRおよび顕微IRイメージング
4.飛行時間型2次イオン質量分析法(TOF-SIMS)
4-1 原理と装置
4-2 表面の微量有機物の構造解析
4-3 精密斜め切削法との組合せによる深さ方向分析
5.ポリマーフィルム表面分析例
5-1 コロナ処理PETフィルムの接着性要因解析
5-2 ポリイミド/銅界面の密着性評価と構造解析
5-3 ポリイミド前処理層の深さ方向分析
【質疑応答 名刺交換】
