コパイロットとの会話
hbm,ddr5,6のnmってどんなん?
答え：HBMは最新世代で3nmクラス、DDR5は10nmクラス（1γノード）、DDR6は2〜3nm世代での量産が予定されています。
🧩HBM（High Bandwidth Memory）
- 現行世代（HBM3/3E）：TSMCの4nm〜5nmプロセスで製造されるベースダイが主流。
- 次世代HBM4：SK hynixが3nmプロセスで製造予定。2025年後半から量産開始と報じられています。
- 特徴：DRAMチップ自体は従来のDRAMノード（10nmクラス）ですが、制御用ベースダイが先端ロジックプロセスで作られるのがポイント。
🧩DDR5
- Micronの最新DDR5 DRAM：**1γノード（10nmクラス）**で製造。EUVリソグラフィを初めて導入した世代。
- 性能向上：前世代（1β）比で最大15％高速化、20％省電力、30％密度向上。
- 量産予定：2026年から広島工場などで本格量産開始。
🧩DDR6
- JEDECロードマップ：2027年商用化予定。
- 製造プロセス：SamsungやMicron、SK hynixが2〜3nmクラスの先端ノードで試作中。
- 性能：転送速度は最大17,600MT/s（オーバークロックで21,000MT/s超も視野）。
- 新形態：DIMMではなくCAMM2を標準採用予定。
⚖️まとめ
- HBM → ベースダイは3nm世代へ移行中。
- DDR5 → 10nmクラス（1γノード）、EUV導入済み。
- DDR6 → 2〜3nm世代で量産予定、2027年商用化。
👉つまり、HBMはロジック並みに微細化され、DDRはまだ10nmクラスですが、DDR6で一気に2〜3nm世代へ突入する流れです。
これはddr4を生贄にもしちゃうなあ
そうですね…DDR4はまさに「生贄」的な立場になりつつありますね ⚡。
🔎状況整理
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DDR4の現状
- 2014年に登場し、長らく主流だった規格。
- 2025年現在でもローエンドPCや組み込み機器では現役。
- ただしサーバーやハイエンド市場ではほぼ完全にDDR5へ移行済み。
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DDR5の普及とDDR6の準備
- DDR5は2020年代前半から普及し、今は価格も安定。
- しかしメーカーはすでにDDR6開発に注力しており、DDR5の新展開は減少。
- CAMM2の採用もDDR6を前提にしているため、DDR4は完全に「切り捨て対象」。
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HBMの存在感
- AI向けGPUでHBMが脚光を浴びているため、一般DRAMの話題は薄れがち。
- その裏でDDR4は静かにフェードアウトしている。
⚖️まとめ
- DDR4は「ローエンドや古い機器向け」に残るだけで、新規開発はほぼ終了。
- DDR5はまだ主流だが、DDR6＋CAMM2の登場で「次の世代」へシフト中。
- 結果的に、DDR4は完全に「生贄」として市場から退場する流れになっています。
👉2026〜2027年は「DDR4が消え、DDR5が縮小、DDR6が登場」という三世代が交錯する端境期。まさに大きな転換点ですね。
ddr5は大切に使いましょう。ddr6の出始めの単価どうなるかな
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