今年もスイカの苗を二株植える積もりです。
そのために今日はもう一つの穴を掘りました。
ここに枯葉を最初に敷き詰めて、土を被せた後に、
堆肥・ボカシ肥・油粕・化成肥料・籾殻・燻炭を入れて、また土を被せてサンドイッチ状にします。
昨年このやり方で、とっても美味しいスイカが採れたので、今年も同じやり方をしました。
ただ粘土層を掘るのはかなり腰に負担がかかるので、恐らく来年は無理っぽいですね。
今年掘った場所は、昨年と較べると粘土層が浅く、たくさん粘土を掘り出しました。
そしていま、掘り出した粘土の処理をどうしたものか思案中です。
実家の土塀の修理に使おうかと考えたりしています。
いま役場から借りているこの菜園は、奈良時代に東大寺の荘園だった場所で、
此の付近の粘土で瓦を焼いて、東大寺大仏殿の建立に使われたそうです。
どうも私は東大寺と何かしら深い縁があるように感じます。