🔥【Intelオワタ＼(^o^)／】期待させるだけ期待させて、現実は期待外れ！ Intelの栄光と失望の歴史がヤバすぎる！！ Σ(ﾟДﾟ)
みなさん、こんにちは！ 塩です。(｡•̀ᴗ-)✧
今回は、かつてCPU業界の王者として君臨した Intel のお話です！
新CPUの発表！
次世代プロセスの発表！
圧倒的なベンチマーク！
革新的な新技術！
未来を感じさせるロードマップ！！
発表のたびに、ユーザーの期待は爆上がり！
(っ ॑꒳ ॑c)ﾜｸﾜｸ
「今度のIntelは凄そうだ！！」
「次世代CPUでAMDを突き放すのか！？」
そして、いよいよ製品が登場！
Σ(ﾟДﾟ)
「……あれ？」
「発表会で見た、あの圧倒的な性能は！？」
期待値、爆上がり！！
↓
発売前、ワクワク最高潮！！
↓
実測レビュー公開！！
↓
期待と現実の落差！！
↓
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この落差よ……！！🤣
しかも、Intelの歴史を振り返ると、CPUの性能競争、製造プロセス、GPU、スマートフォン、メモリー、セキュリティ、経営戦略まで、話題が盛りだくさん！
さあ、行ってみよう！！
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💥 第1章：Pentium 4の10GHz構想！ 未来を夢見たユーザーたち
2001年、Intelは将来のCPUが10GHz級へ到達する可能性を語り、CPUの高クロック化に大きな期待を集めました。
当時のCPU業界では、クロック周波数の高さが大きな注目を集めていました。
IntelのPentium 4は3.5GHz動作のデモを披露し、将来的な10GHz構想まで提示！
(っ ॑꒳ ॑c)ﾜｸﾜｸ
「10GHz来るのか！！」
「CPUの未来が凄すぎる！！」
ところが、Pentium 4の製品としての最高クロックは3.8GHz。予定されていた4GHz版も2004年に計画変更となりました。
10GHzの夢を語り、製品として届いた最高クロックは3.8GHz！
Σ(ﾟДﾟ)
10GHzの夢から、3.8GHzの現実へ！！
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Intelオワタ＼(^o^)／
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💥 第2章：10nmプロセスの長期遅延！ 次世代CPUを待ち続けたユーザーたち
Intelは10nmプロセスによって、さらなる高性能化と高密度化を目指しました。
ところが、10nmへの移行は長期にわたる苦戦となります。
2018年、Intelは10nm製品の量産時期を同年後半から2019年へ変更。2019年の年次報告でも、量産拡大や製造歩留まりの改善について説明しています。
ここでユーザーが感じるのは、単なる発売日の変更への不満を超えるものです。
「次世代CPUはいつ来るんだ？」
「今のPCを買うべきか、次世代を待つべきか？」
CPUを買う人は、こうした情報をもとに何万円もの買い物を決めます。
期待して待った先に、何度も計画変更！
Σ(ﾟДﾟ)
次世代プロセスで未来を見せ、現実は長期遅延！！
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Intelオワタ＼(^o^)／
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💥 第3章：14nm時代の長期化！ 14nm＋、14nm＋＋、14nm＋＋＋！！
Intelの10nm移行が長期化するなか、デスクトップCPUでは14nmプロセスを活用した製品が続々と登場しました。
Skylake！
Kaby Lake！
Coffee Lake！
Coffee Lake Refresh！
Comet Lake！
14nm、14nm＋、14nm＋＋……。
Σ(ﾟДﾟ)
「また14nmか！！」
Intelはクロック周波数を高め、コア数を増やし、製品の性能を引き上げていきます。
第8世代ではメインストリームCore i7が6コアへ、第9世代ではCore i9-9900Kが8コアへ、第10世代ではCore i9-10900Kが10コアへ進化しました。
Core i9-10900Kは最大5.3GHzという高い動作周波数を掲げ、当時のハイエンドCPUとして注目を集めました。
しかし、高クロック化と多コア化を進めるほど、消費電力や発熱、冷却環境への要求も大きくなります。
一方、AMDはRyzenによってコア数と性能の競争を大きく動かしていました。
Intelが14nmを磨き続ける間に、AMDはZen、Zen 2、Zen 3へと進化！
14nmを磨き続けたIntel！
世代ごとに内部設計を進化させたAMD！
この差が、やがて大きな競争力の差として現れてきます。
14nm＋＋＋の長い旅路、その間にAMDはZenを進化させた！！
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Intelオワタ＼(^o^)／
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💥 第4章：Rocket Lakeで10コアから8コアへ！ 新世代CPUの衝撃
2021年、第11世代CoreのRocket Lakeが登場！
Intelは新しいCPUアーキテクチャを投入しました。
ところが、最上位Core i9-11900Kのコア数は8コア。
前世代のCore i9-10900Kは10コアでした。
つまり、最上位モデルのコア数が10から8へ変化！
(；ﾟДﾟ)
Rocket Lakeは、新しい設計を14nmプロセスへ移植した製品として登場しました。
設計の進化を製品へ落とし込む過程で、コア数、動作周波数、消費電力などのバランスが厳しい課題となったのです。
「新世代なのにコア数が減るのか！！」
新世代の旗を掲げて、最上位モデルは10コアから8コアへ！
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Intelオワタ＼(^o^)／
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💥 第5章：ベンチマーク発表の衝撃！ 発表会のグラフと実測レビュー
ここ、めちゃくちゃ重要です。
Intelの新CPU発表会。
巨大なグラフ！
華々しいプレゼン！
競合CPUとの比較！
そしてIntelの圧倒的な勝利！！
ユーザー「うおおおお！！ 今度こそ来たか！！」
(っ ॑꒳ ॑c)ﾜｸﾜｸ
ベンチマークは比較条件によって結果が変わります。
どのゲームを選ぶか。
どの解像度を使うか。
どのメモリー設定にするか。
どの冷却装置を使うか。
こうした条件によって、グラフの見え方は大きく変わります。
2018年、Core i9-9900Kの比較テスト騒動
Intelが資金を提供したPrincipled Technologiesによるテストでは、Core i9-9900KとAMD Ryzen 7 2700Xなどの比較結果が公開されました。
その後、テスト条件への批判が集中。冷却条件、メモリー設定、Ryzenのコア構成などが問題視され、比較の公平性をめぐる騒動に発展しました。
メーカーが提示するベンチマークは、購入を検討するユーザーに大きな影響を与えます。
だからこそ、比較条件の透明性が重要なんです。
Core Ultra 200Sでもゲーム性能への厳しい評価
2024年に登場したCore Ultra 200Sシリーズでも、Intelの発売時のゲーム性能の訴求と、各メディアによる実測結果との間に大きなギャップが生じました。
Intelは性能問題の調査と改善に取り組み、2024年12月に進捗を公表。2025年1月にはTom’s Hardwareが修正後の性能を検証し、競合CPUとのゲーム性能比較について厳しい評価を示しています。
「発表会では凄かったのに、実測レビューではこの結果か！！」
Σ(ﾟДﾟ)
発表会のグラフでワクワク！
実測レビューで現実を知る！！
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Intelオワタ＼(^o^)／
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💥 第6章：研究開発費はAMDの約2.6倍！ 巨額投資と製品の勝負
2024年の研究開発費を見ると、Intelは約165億ドル、AMDは約64.56億ドル。
Intelの研究開発費はAMDの約2.56倍です。
Intelは巨大な研究開発組織と製造設備を抱え、長年にわたって半導体業界を牽引してきました。
一方、AMDはZenアーキテクチャを軸にRyzenとEPYCを展開し、チップレット設計を成長させ、TSMCの製造技術を活用して競争力を高めてきました。
Intelには巨額の研究開発費がある。
AMDには設計・製造委託・チップレットを組み合わせる戦略がある。
そして、ユーザーが実際に購入するのは研究開発費の額を超えた、完成した製品です。
巨額の研究開発費を、ユーザーが実感できる性能、電力効率、価格、信頼性へ変換する。そこが勝負なんだよ！！
巨額の投資！
巨大な研究開発組織！
それでも最後は、実際のCPUで勝負！！
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Intelオワタ＼(^o^)／
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💥 第7章：AMDのチップレットを「接着剤」扱い！？ その後の展開が痛烈！
AMDはZen世代からチップレット設計を発展させ、複数のCPUダイを組み合わせる構成を広げていきました。
CCD！
IOD！
Infinity Fabric！
チップレット設計によって、コア数の拡張や製造コストの最適化、製品ラインの幅広い展開が可能になりました。
サーバー市場ではEPYCが成長し、デスクトップ市場では多コアCPUや3D V-Cache搭載製品が注目を集めました。
当時、AMDのチップレット戦略を軽視する趣旨の発言や、接着剤になぞらえる揶揄が話題となりました。
ところが、そのチップレット設計はAMDの大きな強みへと成長！
さらにIntel自身も、タイルを組み合わせる設計や外部ファウンドリの活用を進めています。
AMDが先に発展させた「チップを組み合わせる設計」が、業界の重要な方向性へ成長したのです。
Σ(ﾟДﾟ)
嘲笑された技術が業界の重要技術へ！
そしてIntelもタイル設計へ！
この展開、皮肉が効きすぎている！！
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💥 第8章：Ryzen 7 5800X3D！ ゲームCPUの王座が揺らぐ！！
2022年、AMDはRyzen 7 5800X3Dを発売しました。
Zen 3アーキテクチャに3D V-Cacheを組み合わせ、L3キャッシュを96MBへ拡大したCPUです。
発売時の希望小売価格は449ドル。
そして、このCPUの大きな魅力は、既存のAM4プラットフォームを活用できることでした。
すでにRyzen環境を持っていたユーザーにとって、マザーボードを生かしながらゲーミング性能を大幅に伸ばせる選択肢だったのです。
TechSpotの40ゲーム比較では、5800X3DがCore i9-12900Kに対して平均的に優位な結果を示しました。
発売後も続いた人気！
5800X3Dは発売時に品薄となり、ドイツのMindfactoryの販売集計でも2023年3月に高い販売数を記録。さらに生産終了後も人気が続き、中古市場でプレミアム価格が付く状況まで生まれました。
(；ﾟДﾟ)
大容量キャッシュでゲーム性能を引き上げ、長寿命プラットフォームでも人気を獲得！
ゲームCPUの王座をめぐる競争で、AMDの存在感が爆発！！
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💥 第9章：AM4は長寿命！ CPUを替えるたびに増えるマザーボード代
CPUを購入するとき、価格だけで計算すると見落としやすい費用があります。
それがマザーボード代です。
AMDのAM4プラットフォームは、ZenからZen 2、Zen 3へと長期的なアップグレード経路を提供しました。
一方、Intelは世代によって対応ソケットやチップセットが変わりました。
第10世代ではLGA1200、第12世代ではLGA1700へ移行。
CPUの世代交代に合わせて、マザーボードの購入まで必要になるケースがありました。
CPU価格！
マザーボード価格！
メモリー！
冷却装置！
PCの総費用で比較すると、プラットフォームの寿命は大きな意味を持ちます。
AMDはAM4を長く育て、既存ユーザーにアップグレードの道を提供！
Intelはソケットの世代交代によって、PC全体の買い替え費用にも影響を与えました。
CPUを替えるたび、マザーボード代まで計算する時代！！
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💥 第10章：Larrabee！ Intelが夢見たx86ベースのGPU構想
IntelはCPU技術を活用した多数コア型GPU構想、Larrabeeを進めていました。
当初想定された独立GPU製品としての展開は大幅に変更され、Larrabeeの技術は研究・ソフトウェア開発などへ方向を変えていきました。
その後、IntelはXeアーキテクチャを軸にディスクリートGPU市場へ再挑戦しました。
壮大な構想を掲げることと、市場で競争力のある製品を定着させること。その間には大きな壁があります。
未来のGPU構想！
多数コアの夢！
x86技術を生かす挑戦！
そして、製品化の道は大きく変更！
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Intelオワタ＼(^o^)／
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💥 第11章：ItaniumとAMD64！ 64ビットCPUの主導権をめぐる攻防
IntelはItaniumでIA-64アーキテクチャを推進しました。
一方、AMDは従来のx86との互換性を重視したAMD64、現在のx86-64につながる64ビット拡張を開発しました。
AMD64は既存のx86ソフトウェア資産を活用しながら64ビット環境へ移行できる設計として広がり、現在のPCやサーバーCPUの重要な基盤となっています。
Itaniumは特定のサーバー市場などで利用されましたが、広範なPC市場ではAMD64系の設計が主流へ成長しました。
Intelの巨大な技術力をもっても、市場全体の進路を思い通りに決めるには条件が伴います。
64ビットの主導権をめぐる競争！
AMD64がPCとサーバーの大きな流れをつかむ！
Σ(ﾟДﾟ)
技術力の高さと、市場で選ばれる設計。その勝負でAMDが歴史に名を刻んだ！！
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💥 第12章：スマートフォン向けAtom！ 巨大市場への挑戦と撤退
Intelはスマートフォン市場でも存在感を高めようと、Atomプロセッサを投入しました。
スマートフォン市場ではARM系SoCを軸としたエコシステムが大きく成長しました。
Intelは2016年、スマートフォン向けAtomの計画を縮小・終了する方向へ進みました。
さらに2019年、Intelは5Gスマートフォン向けモデム事業からの撤退を発表。
AppleはIntelのスマートフォン向けモデム事業の大部分を約10億ドルで取得する契約を結び、約2,200人のIntel従業員がAppleへ移る計画も公表されました。
PC向けCPUでの強さを、スマートフォン市場の競争力へ結びつける挑戦。
そして、巨大市場への挑戦は事業縮小と撤退という結果へ！
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💥 第13章：Tizenスマートフォン構想！ 期待が膨らんだ先の現実
IntelはSamsungなどとともに、LinuxベースのTizenを推進しました。
NTTドコモもTizenスマートフォンの導入を計画し、2014年には発売発表の動きが注目を集めました。
当初期待された国内スマートフォン市場への大々的な投入は延期され、計画は大きく変化しました。
OSは開発すれば広がるという単純な世界を超えています。
アプリ、開発者、販売網、端末メーカー、通信事業者、ユーザーの支持。
すべてがつながって初めて、大きな市場を形成できます。
期待が膨らんだTizenスマートフォン構想！
市場への大々的な投入は延期！
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💥 第14章：Optane！ 革新的なメモリー技術が迎えた幕引き
IntelのOptaneは、3D XPoint技術を活用したメモリー・ストレージ製品群です。
高速なストレージやメモリー階層の革新を目指し、データセンター向けを含む幅広い用途が期待されました。
Intelは2022年にOptane事業の終了を進め、年次報告では撤退に伴う約7億2,300万ドルの在庫評価損を計上しました。
技術的な独自性と、市場で長期的に採算を確保すること。この二つには大きな距離があります。
革新的なメモリー技術！
大きな期待！
そして、事業終了と約7億2,300万ドルの在庫評価損！
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💥 第15章：Panasonic向け14nm SoC計画！ Intelの製造技術を採用するはずが……
2014年、IntelはPanasonicの次世代AV向けSoCを自社の14nmプロセスで製造する計画を発表！
ところが、Intelの10nmをめぐる製造遅延や歩留まりの課題が背景となり、SocionextはTSMCへ移行！
最終的な製造委託先はTSMCとなった！
Σ(ﾟДﾟ)
Intelの14nmを採用する計画から、TSMCへ向かう展開に……。
自慢の製造技術をアピールしたIntel。
最終的な製造委託先はTSMC！
期待させるだけ期待させて、最終的にはTSMC！！
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💥 第16章：NVIDIAとIntel！ 買収観測から50億ドルの投資へ
かつてIntelとNVIDIAをめぐっては、IntelがNVIDIAを買収するという観測が話題になった時期がありました。
そして2025年9月、NVIDIAはIntelへの50億ドルの投資と、AI・データセンター向けおよびPC向け製品に関する協業を発表しました。
ここで注目したいのは、買収観測の時代から、投資と協業が大きな話題となる時代への変化です。
かつて業界を代表する企業として巨大な存在感を誇ったIntel。
AI時代には、GPUとAIアクセラレーターで大きく成長したNVIDIAとの協業が重要な意味を持つようになりました。
50億ドルの投資！
AI時代の協業！
IntelとNVIDIAの関係も大きく変化！
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Intelオワタ＼(^o^)／
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💥 第17章：SpectreとMeltdown！ CPUの高速化に突きつけられた安全性の課題
2018年、SpectreとMeltdownと呼ばれるCPUの脆弱性が大きな問題となりました。
投機的実行など、CPUの高速化技術に関わる設計上の問題が注目され、OSやマイクロコードによる対策が進められました。
その後もIntel製CPUでは、MDSやDownfallなど、データ漏えいにつながる可能性を持つ脆弱性が公表されています。
CPUの性能は、クロック周波数やコア数だけで評価できるものではありません。
高速化！
性能競争！
そして、セキュリティ対策！
ユーザーが安心して使えるCPUを提供することも、半導体メーカーの重要な責任です。
高性能を追い求めるCPUに、セキュリティという大きな課題が突きつけられた！！
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💥 第18章：第13・14世代Coreの不安定化！ 高価なCPUに何が起きた！？
第13世代・第14世代の一部デスクトップCoreプロセッサでは、不安定動作が大きな問題となりました。
Intelは原因調査を進め、Vmin Shift Instabilityに関する根本原因を特定したと公表しています。
Intelの公式サポート情報では、BIOSのIntel Default Settingsの適用や、マイクロコード0x12F以降を含む最新BIOSへの更新を推奨。また、対象となるプロセッサについて、購入日から最大5年間となるよう保証期間を2年間延長する措置も公表しています。
ゲーム中のクラッシュ！
アプリのエラー！
システムの不安定化！
高性能を掲げるなら、安定して性能を発揮できることも製品の重要な価値なんだよ！！
高価なCPUで不安定動作！
ユーザーの信頼に大きな打撃！！
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💥 第19章：1THzトランジスタと20GHz構想！ 未来を語るIntel
2001年、Intelは1秒間に1兆回を超えるスイッチング動作を示すトランジスタ技術などを発表し、将来の高性能コンピューティングを展望しました。
同時期には、将来のトランジスタ技術によって20GHz級のプロセッサへ近づく構想も語られました。
ここで重要なのは、トランジスタの動作周波数と、CPU全体のクロック周波数を区別することです。
未来を語る力と、実際の製品として届ける力。その両方が揃ってこそ、期待が現実の価値になります。
10GHz構想！
20GHz級の未来！
1THzトランジスタ！
Intelが描いた未来は、いつも壮大！
そしてユーザーが期待するのは、その技術が生み出す実際の製品！！
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💥 第20章：光CPUの夢と光I/O！ 光技術の実用化にも新たな道
Intelはシリコンフォトニクス技術の研究を続け、2024年には光I/Oチップレットのデモを発表しました。
Intelの発表によると、この光I/Oチップレットは双方向で最大4Tbpsのデータ転送に対応します。
光コンピューティングの構想と、光I/Oによるデータ転送は、それぞれ異なる技術領域です。
研究発表で未来を見せるIntel。
その未来がどの製品に、いつ、どんな価格で届くのか。ユーザーが注目するのはそこなんだ！！
光I/Oの技術デモ！
最大4Tbpsのデータ転送！
未来のコンピューティングへ向けた挑戦！
デモの華やかさを、実際の製品価値へ！
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💥 第21章：AMDのZen 3がAVX2実行性能まで強化！ Intelの14nm時代に差が広がった！
AMDのZen 2は、256ビット幅のAVX2命令に対応していました。
そしてZen 3では、CPU内部の実行資源やロード・ストア関連の設計が改善され、処理性能の向上につながりました。
Zen 3はZen 2から平均IPCを約19％向上させた世代として知られています。
AMDは命令セットへの対応に加えて、命令を実際に処理する内部設計を進化させました。
Intelが14nmプロセスを磨き続ける間に、AMDはZen、Zen 2、Zen 3と内部設計を進化させていたのです。
CPUの進化は、クロック周波数、内部設計、キャッシュ、実行資源、メモリーとの接続、製造技術が組み合わさって生まれます。
Intelが14nm＋＋＋と叫んでいる間に、AMDはCPUの中身を作り替えていた！
Σ(ﾟДﾟ)
製造プロセスの長期化と、内部設計の進化。
この差がCPU競争を大きく動かした！！
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💥 第22章：自慢のIDMモデルが足枷に！？ IntelとTSMCの製造戦略
Intelは長年、自社でCPUの設計と製造を一体で進めるIDMモデルを強みとしてきました。
一方、AMDはCPU設計に集中し、製造を外部ファウンドリへ委託する戦略を進めました。
その結果、AMDはTSMCの先端プロセスを活用しながら、RyzenやEPYCの競争力を高めていきます。
TSMCは先端プロセスの量産能力を拡大し、AMDをはじめ多くの半導体企業を支える存在へ成長しました。
Intelも製造技術の競争力を高めると同時に、外部ファウンドリの活用を進めています。
設計力！
製造技術！
量産能力！
歩留まり！
供給力！
これらを組み合わせて初めて、競争力のあるCPUが完成します。
自社製造はIntelの大きな強みでした。
ところが、10nmの製造遅延と14nm時代の長期化によって、その強みを生かす競争にも大きな課題が生まれました。
一方、AMDはTSMCの製造技術を活用し、Zenを進化させ、RyzenとEPYCを成長させました。
Σ(ﾟДﾟ)
自慢のIDMモデル！
10nmの苦戦！
AMDの躍進！
TSMCの成長！
半導体業界の勢力図が大きく変化！！
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💥 第23章：Arrow LakeとRyzen！ CPU選びは発表会から実測レビューの時代へ
CPUを選ぶとき、ユーザーが知りたいのは実際の性能です。
ゲーム性能！
アプリケーション性能！
消費電力！
発熱！
価格！
プラットフォームの総費用！
2024年に登場したIntel Core Ultra 200Sシリーズと、AMDのRyzen X3Dシリーズは、CPU選びの難しさを象徴する存在となりました。
AMDのRyzen 7 9800X3Dは、3D V-Cacheを搭載したゲーミングCPUとして大きな注目を集めました。
一方、Core Ultra 200Sシリーズは新しいアーキテクチャや電力効率を訴求しながら、発売後のゲーム性能評価で厳しい比較に直面しました。
発表会のグラフ！
製品レビュー！
実際のゲーム性能！
この三つを見比べると、CPU選びで本当に重要なポイントが見えてきます。
ユーザーが購入するのはプレゼン資料ではなく、実際に動くCPU。
何万円も払うなら、実測レビューを見てから判断したい！！
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💥 第24章：2026年、Intelの現在地！ AMDのシェア拡大と巨額の赤字
ここで、2026年現在のIntelを見てみましょう。
x86クライアントCPUのシェア
Mercury Researchの2026年第2四半期データでは、AMDのx86クライアントCPU出荷シェアが30.3％に到達！
Intelは69.7％を維持していますが、AMDは2025年第2四半期の23.9％から大きく伸びています。<Cite refs={[“turn660780search2”,“turn660780search3”]} />
AMDが30％の壁を突破！
かつてIntelが圧倒的な存在感を誇ったPC向けCPU市場で、AMDの存在感がさらに拡大しています。
2026年第2四半期の業績
Intelの2026年第2四半期の売上高は161億ドルで、前年同期比25％増。
一方、GAAPベースの純損失は110億ドル、希薄化後1株当たり損失は2.16ドルでした。<Cite refs={[“turn569549search0”,“turn569549search8”]} />
売上高161億ドル！
前年同期比25％増！
そしてGAAP純損失110億ドル！！
この数字の落差は強烈です。
Intel Foundryの挑戦
Intelは自社製品に加えて、外部企業の半導体を製造するファウンドリ事業を拡大しています。
2026年には18Aプロセスの製品展開を進め、次世代14Aプロセスの開発と顧客獲得にも取り組んでいます。Intelの公式資料では、14Aの外部顧客獲得が事業上の重要な課題として説明されています。<Cite refs={[“turn569549search4”,“turn569549search9”]} />
自社CPUの製造！
外部顧客の獲得！
先端プロセスへの巨額投資！
Intel Foundryの勝負は、ここからが重要です。
Intelの再建は実を結ぶのか？
Intelには、長年培ってきた設計技術、製造設備、研究開発力があります。
一方で、AMDはRyzenとEPYCを成長させ、TSMCは先端プロセスの製造能力を拡大してきました。
Intelが再び大きな競争力を獲得するには、技術開発、量産、歩留まり、外部顧客の獲得、収益性を組み合わせた成果が求められます。
AMDのシェア拡大！
Intelの巨額赤字！
14Aをめぐる大勝負！
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かつての王者Intel、再建をかけた正念場！！
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🔥 最終章：Intelよ、ユーザーが見ているのは発表会のグラフだけじゃないぞ！！
ここまで振り返ると、Intelの歴史には強烈な落差が繰り返し登場します。
Pentium 4の10GHz構想！
10nmの長期遅延！
14nm時代の長期化！
Rocket Lakeのコア数減少！
ベンチマーク比較をめぐる騒動！
Larrabeeの路線変更！
ItaniumとAMD64の競争！
スマートフォン事業の縮小！
Optane事業の終了！
Panasonic案件のTSMC移行！
SpectreやMeltdownなどの脆弱性！
第13・14世代Coreの不安定動作！
AMDのチップレットと3D V-Cacheの躍進！
そして、2026年の業績とファウンドリ事業の大勝負！
その一方で、AMDはZenを起点にRyzenとEPYCを育て、チップレットや3D V-Cacheを発展させました。
NVIDIAはAI市場で存在感を高め、TSMCは先端製造の重要な担い手となりました。
Intel自身も、新しい製品、新しい製造技術、新しい経営戦略を進めています。
それでも、ユーザーが評価するのは最終的に製品そのものです。
性能！
価格！
消費電力！
発熱！
安定性！
セキュリティ！
アップグレードのしやすさ！
こうした要素を総合的に見て、ユーザーはCPUを選びます。
そして、メーカーの発表を信じて期待したユーザーほど、実際の製品に失望したときの落差も大きくなります。
期待させるなら、その期待に応える製品を出してくれ！！
未来を語るなら、現実の製品で見せてくれ！！
ベンチマークを掲げるなら、比較条件を明確にしてくれ！！
高性能を売りにするなら、安定性と信頼性まで含めて勝負してくれ！！
ユーザーが買うのは、プレゼン資料を超えた、実際に動くCPUだ。
発表会の巨大なグラフを超えて、何万円も払って手に入れる、実際に動くCPUなんだよ！！
Intelの歴史には、技術的な偉業も、壮大な構想も、期待を集めた製品もありました。
その一方で、計画変更、長期遅延、事業撤退、競争力への疑問、ユーザーの失望も積み重なりました。
そしてAMDは、その間に着実に力を伸ばしてきました。
かつての王者Intel。
発表会では期待を高め、ユーザーはワクワクし、発売後のレビューで現実を知る。
(っ ॑꒳ ॑c)ﾜｸﾜｸ
↓
Σ(ﾟДﾟ) えっ！？
↓
꜀( ꜆×ࡇ×)꜆死亡
これぞ、期待と現実の落差！！
Intelオワタ＼(^o^)／
塩でした！ (｡•̀ᴗ-)✧🔥
#Intel #AMD #NVIDIA #半導体 #CPU #Ryzen #CoreUltra #TSMC #PC
