市場スナップショット
組立装置市場の収益は2022年に約42億米ドルに達する。さらに、当社の組立装置市場に関する洞察によると、予測期間中のCAGRは約8.90%で成長し、2035年には約123億米ドルに達する見込みです。
市場概要
組立機器は、主に様々な製品を製造するために使用される産業機械や製造機械の一種である。この機器は、組立ラインで使用される機械、ロボット、コンポーネント、コンベアなどで構成される。組立機器は、自動車、繊維、製薬、建設など、ほとんどの製造業で使用されている。
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組立装置市場の成長要因
組立装置市場の主な成長要因は以下の通りである。
1. 研究開発投資の増加 - 技術的に洗練された製品の革新と開発のための研究開発投資の増加が、組立装置市場の成長を促進すると予想される。IDM企業は、低消費電力マイコン、先進センサー、IC、RFID回路など、エネルギー効率が高く、技術的に先進的で小型化された製品を開発するため、研究開発部門に継続的に投資している。. これらの製品は、民生用電子機器、自動車、産業用アプリケーションなど、さまざまな用途で使用されています。当社の組立装置市場調査報告書によると、2022年、主要半導体メーカー2社は、技術的に高度で小型化された製品の研究開発にそれぞれ約17億米ドルと178億米ドルを投資する。
2. 自動車やコンシューマーエレクトロニクスなど様々な産業で新製品が発売 - 複数の企業が装置市場での地位を強化するために、先進技術を搭載した新しい組立装置を発売することで、製品ポートフォリオを強化している。. 当社の組立装置市場分析によると、2021年5月、組立装置市場企業であるApplied Materials, Inc. は、最先端チップの製造と組立を加速するAlx TMを発表した。さらに、アプライド マテリアルズ社とBEセミコンダクター・インダストリーズ社は、2021年5月、最先端チップの製造と組立を加速するAlx TMを発表した。とBE Semiconductor Industries NVは、Chip-to-Chip相互接続技術を用いたダイベース・ハイブリッド・ボンディングの実証済み装置ソリューションの開発で合意した。このため、主要プレーヤーによるこのような戦略が、予測期間中のアセンブリ装置市場の成長を促進すると予想される。
最新動向
1. 2023年6月、Intel Corporationはポーランドのヴロツワフ近郊に新しい半導体組立・テスト施設を建設する。同社はこの施設に約46億米ドルを投資する予定で、施設建設後は約2,000人のインテル従業員をサポートする予定である。
2. 2023年7月以降、日本政府は半導体製造装置の輸出規制を強化し、中国への輸出規制はさらに厳しくなる見込みである。
市場の課題
原材料価格の変動が組立装置市場の成長に悪影響を及ぼすと予想される。原材料コストの上昇はサプライヤーのコストを押し上げ、これらの原材料から作られる半導体製品の供給をあらゆる価格で減少させる。
競争環境
世界の組立装置市場の主要プレーヤーには、Qualcomm Technologies, Inc.、Intel Corporation、Teradyne Inc.、Micron Technology, Inc.、Applied Materials, Inc.などが含まれる。また、日本市場における上位5社には、東京エレクトロン株式会社、常陽エンジニアリング株式会社、株式会社ワノテックジャパン、株式会社東光電気製作所、株式会社ユタニコーポレーションが含まれる。本調査には、世界の組立装置市場におけるこれら主要企業の詳細な競合分析、企業プロフィール、最近の動向、主要市場戦略が含まれています。
市場調査レポートの詳細についてはこちらをご覧ください： https://www.sdki.jp/reports/assembly-equipment-market/104283