フォトレジストや半導体プロセス材料の製造・販売を手がける富士フイルムエレクトロニクスマテリアルズ（東京都、ＦＦＥＭ）は30日、子会社の台湾富士電子材料が８月から、半導体の製造工程で発生した凹凸を平坦化する研磨材料「ＣＭＰスラリー」の生産を始めたと発表した。
ＦＦＥＭの広報担当者によると、ＣＭＰスラリーの生産拠点は米国に続いて世界２カ所目。「半導体メーカーなど台湾の顧客の要望に応じる形で、新竹県の工場内にラインを増設して生産する」（広報担当者）。現地生産によりサポート力の強化や配送時間の短縮を図るほか、生産拠点の増加でリスク分散などを図る。生産量などは「公表していない」（広報担当者）。
台湾富士電子材料はアジア市場を視野に入れた中核生産拠点として1996年に設立。半導体の前工程で使用するフォトレジストや、着色感光材料の現像液などのほか、2002年からはイメージセンサー用材料を生産している。