今日の株価材料

◇今日の株価材料（新聞など・20日）米国株大幅続落、ダウ130ドル安

2008/08/20 07:38

<NQN>◇今日の株価材料（新聞など・20日）米国株大幅続落、ダウ130ドル安 ▽米国株大幅続落、ダウ130ドル安――金融株に売り続く ▽次世代高速無線、松下・セコムなど参入　ネット接続や防犯システム（日経） ▽セブン＆アイ、食品・日用品の格安販売店　25―30％割安に（日経） ▽東京製鉄、鋼材３年２カ月ぶり下げ――全品種、国内外で需要鈍化（日経など） ▽７月米卸売物価指数は前年比9.8％上昇と約27年ぶりの上昇率――７月米住宅着工件数は年率96万5000戸と約17年ぶりの低水準（各紙） ▽中国本土系Ａメディア、東証が上場廃止　問われる審査能力（各紙） ▽金融庁の2008事務年度の検査基本方針、貸し渋りなど重点（日経） ▽世界の投信残高5.1％減――世界同時株安響く（日経） ▽アブダビの新ファンド、日米欧に投資拡大――新興企業や不動産も対象（日経） ▽トヨタ、来月１―３％値上げ――「プリウス」や商用車（各紙） ▽「ポニョ」興行収入、100億円突破――邦画で４年ぶり（各紙） ▽コンパクト型デジカメ、キヤノンとソニーともに１億台出荷（日経） ▽ＮＥＣ、ノートＰＣ秋冬モデル実売価格抑える　コストは上昇（日経） ▽永谷園、小麦粉関連商品値上げ――５品目、９―12％（各紙） ▽名刺・封筒全面値上げ――山櫻やイムラ封筒など大手（日経） ▽日立、「指静脈マネー」を来年にも実用化　ＪＣＢと実証実験（日経） ▽ダイハツ、主力車で緊急原価低減――代替素材の活用促進（日経） ▽半導体製造装置各社、業績一段の下振れ懸念も　市況低迷続く（日経） ▽白洋舎、08年６月中間期の連結経常益20％増　コスト削減奏功（日経） ▽サイボウズ、08年７月中間期の連結経常益10％増のもよう（日経） ▽コニカミノル、米社買収のれん代５―８年で償却へ（日経） ▽旭ダイヤ、みずほＦＧ優先株を全株売却へ　10億円を調達（日経） ▽片倉、08年12月期の連結純利益26％減の見通し　従来予想下回る（日経） ▽王子紙、塗工紙生産を一部中止――原燃料高で採算悪く（日経） ▽トヨタ、2009年の世界販売計画下方修正へ――980万台で08年目標の上積み図る（東京） 〔ＮＱＮ〕