今日の株価材料
| 2008/08/19 07:31 |
| <NQN>◇今日の株価材料(新聞など・19日)米株、金融不安再燃で急反落 ▽米国株、急反落――「米政府が政府系住宅金融公社2社に資金注入の可能性」が伝わり、米金融不安が再燃 ▽電力など29社、CO2を国内で地下貯留(日経) ▽民間エコノミストの成長率見通し「今年度0.7%成長」に鈍化(日経) ▽ムシャラフ・パキスタン大統領辞任(各紙) ▽三菱UFJ、ユニオンバンカルのTOB成立へ――価格引き上げで(各紙) ▽国内生保の4―6月期、軒並み減収――不払い問題などで新規契約落ち込み(各紙) ▽消費者金融4社の6月末の信用保証残高3割増――ローン事業の不振は補えず(日経) ▽東芝など、「電力制御」半導体を増産――省エネ効果で需要拡大(日経) ▽東電、変電所など新工法で投資減――耐震工事控えて費用を圧縮(日経) ▽戸田建、URBANへの債権21億円超が回収不能の恐れ(日経) ▽三洋電が「エコキュート」の欧州販売拡大(日経) ▽キッコマンがヨーグルト市場に参入(日経) ▽JAL、部品調達契約を見直し――整備コスト削減の一環(日経) ▽エプソン、広視野角の液晶増産――今春の5倍に、カーナビ向け好調(日経) ▽牧野フ、山梨に60億円で09年末メドに工場新設(日経) ▽携帯電話・PHSの4―6月期の出荷台数9%減(日経) ▽キヤノン、研究開発費など抑制で08年12月期の増益達成狙う――販管費の削減額100億円上積み(日経) ▽三井海洋の6月中間期、繰り延べ計上拡大で純利益20%増にとどまる(日経) ▽重機・電機など在庫評価損が利益圧迫――低価法導入で損失表面化(日経) ▽堀場製の08年6月中間期、半導体関連低迷で純利益21%減(日経) ▽ドンキホーテの08年6月期、特別損失発生で純利益13%減――年間配当は2円増額(各紙) ▽イトーキの6月中間期、販売不振で純利益39%減(日経) ▽7月の中国の鋼材輸出量最高に――国内の価格抑制で(日経) ▽銅やアルミなど非鉄の需給緩む――欧米景気減速で買い控え(日経) ▽三菱電、冷蔵庫の値上げ検討(読売) 〔NQN〕 |