今日の株価材料

◇今日の株価材料（新聞など・23日）米株大幅安、利下げで下げ渋り

2008/01/23 07:20

<NQN>◇今日の株価材料（新聞など・23日）米株大幅安、利下げで下げ渋り ▽米国株、大幅続落――海外株安で売り先行、緊急利下げで下げ渋り ▽米、0.75％緊急利下げ――景気悪化回避狙う（各紙） ▽フィリップス、ＴＶ用パネル撤退――ＬＧ合弁株の大半を売却へ（日経） ▽セブン銀、来月29日にジャスダック上場（日経） ▽欧米金融機関のサブプライム損失、13兆円――バンカメの第４四半期94％減益（日経） ▽三洋電、４月からグループ制廃止――本社直轄で企業統治強化（日経） ▽トヨタ、運転手のまぶた開閉検知――新型「クラウン」に採用（各紙） ▽富士通、システムＬＳＩ製造技術開発で東芝・ＮＥＣエレ連合に参加（日経） ▽三菱商、強力磁石に参入――ハイブリッド車向けなど、ＶＢに出資（日経） ▽07年の工作機械受注、２年連続で過去最高――12月は3.7％増加（日経） ▽松下、100億円投じ中国・蘇州に半導体新工場棟（日経） ▽製紙連、再生紙偽装で迷走――三島紙など４社も偽装（日経） ▽ディズニー、ソフトバンクと提携――携帯３月から開始（各紙） ▽ソフトバンク、パの５球団からＣＳ放映権取得（日経） ▽ＮＴＴドコモ、フィリピン通信大手に追加出資――比率13.3％に引き上げ（日経） ▽ダスキンが新システム――ミスタードーナツの賞味期限を一括管理（日経） ▽住友不、マンション１万9000戸供給を維持――３年計画、用地を積極取得（日経） ▽飲料値上げ相次ぐ――カルピス「濃縮」16年ぶり、ドトールは一部食べ物も対象（各紙） ▽任天堂「Ｗｉｉ」500万台突破――ＰＳ２抜き最速（各紙） ▽東京製鉄の08年３月期、単独経常益53％減に下方修正――原材料高響く（日経） ▽来期業績、市場は弱気に――アナリスト予想の下方修正が増加（日経） ▽オービックの08年３月期、300円配に（日経） ▽三協立山の08年５月期、純利益４億円に――住宅着工減で下方修正（日経） ▽火力発電燃料が高騰――原油軟調でも需要旺盛（日経） ▽コナカ、元店長に600万円支払い――未払い残業代で合意（各紙） 〔ＮＱＮ〕