今日の株価材料

◇今日の株価材料(新聞など・６日)東芝､米社と半導体新工場を発表

2006/04/06 07:39

<NQN>◇今日の株価材料(新聞など・６日)東芝､米社と半導体新工場を発表 ▽５日の米国株は３日続伸――ナスダックは連日で5年2カ月ぶり高値 ▽東芝、米社と共同で半導体新工場　最大6000億円投資（各紙） ▽国交省、公共工事に指名競争入札を原則禁止（日経） ▽自民財政研の中間整理、名目４％成長や歳出削減で増税抑制方針（各紙） ▽食品原料高、台所にじわり波及　コーヒー豆や砂糖が一部で上昇（日経） ▽国内企業の特許料収支、黒字が拡大――昨年は４割増（日経） ▽ＪＰモルガン信託の不動産信託、半年間業務停止に――金融庁命令（各紙） ▽三井物、海外で不動産投信に参入　国内企業で初（日経） ▽ゴールドマンなど、花王に協調融資2200億円（日経） ▽カブコム、手数料無料の投信を拡充（日経） ▽証取委、ＳＭＢＣフレに顧客管理不備で処分勧告（各紙） ▽イオン、2006年２月期の営業益は６期連続最高に（各紙） ▽イオン、買収防衛策導入を発表（各紙） ▽ソニー、張トヨタ副会長を社外取締役に（日経） ▽酒類メーカー大手各社、来月の酒税改正で焼酎・ワインを小幅値上げ――第3のビールは｢駆け込み｣喚起（日経） ▽関西ペ、「落書き防止塗料」を開発（日経） ▽製薬メーカー大手、｢肥満症｣薬を国内で投入　エーザイや武田は2008年以降に（日経） ▽トヨタや富士重など自動車各社、塗装も｢環境配慮｣（日経） ▽日立とＮＴＴデータ、日本オラクル子会社に出資しリナックス開発支援（日経） ▽住金、事前警告型の買収防衛策を導入（日経） ▽双日、航空機リースを強化（日経） ▽ローム、米に半導体検査拠点――デトロイトに自動者向け（日経） ▽エプソン、液体材料で薄型シリコン膜の形成に成功（各紙） ▽しまむら、2006年２月期の純利益36％増（日経） ▽ＯＭＣカードとイオンクレ、2006年２月期の純利益が最高に（日経） ▽古河電、2007年３月期の営業益は26％増に（日経） ▽東宝、2006年２月期の単独経常益は10％増に上方修正（日経） ▽ソフトバンク、2007年３月期に持ち分法利益97億円　イートレード株関連で（日経） ▽日水、2006年３月期は一転営業減益に（日経） ▽リソー教育、2007年３月期の年間配当は50円増配で140円に（日経） ▽塩ビ樹脂がアジア市場で急反落（日経） 〔ＮＱＮ〕