精密微細加工EXPOの様子
会場手前の様子
お目当てのブースは、株式会社WELCON様。なんでも今回、とんでもないブツの試作品が完成したとの噂を聞きつけ、早速東京までからあげクンを買いに行くついでに散歩してきたわけです。
と冗談はさておき、同社公式ホームページによると「面接合、薄板の積層接合、異種材の接合が可能。」とうたわれています。
まずはブースの担当者の方にお話を伺うと、主に工業製品向けの「冷却ブロック」を作られているとのこと。
出ました！本命のブツがコレ！！
どじゃぁ～～ん！
日本企業から初の「水冷ブロックの試作品（画像はCPU向けのもの）」です。
まだテスト段階ではあるものの、海外製の既製品を研究して作られており、CPUのスイートスポットに流量が多く来るような設計がされているそうです。
拡散接合がすごい！
その製造を支えているのが同社の「拡散接合」という技術。
拡散接合とは｢接合材を、加熱・加圧し、原子の拡散を利用して接合する技術｣です。－－同社ホームページより。
説明を１度聞いてみても、まだ少しわかっていない部分があるので言葉の意味はわからんが、じゃないですけども。
とにかく「冷える」。
それもそのはず普段は工業製品の冷却部品を作られている企業様です。
これがPCパーツの、しかもCPUを冷やす部品となれば冷えて当然、、なのかもしれませんね。
もしこの水冷ブロックが本当に従来品の性能を発揮できたら、全水冷ユーザーの環境革新になることは間違いなく、我々OCer＆BOINCerにも、強力な味方となってくれるでしょう。
この水冷ブロックが市場に出回るかどうか……
それはあなたしだいです。
丁寧にご対応くださった株式会社WELCON様ありがとうございました。
これからの展開に超期待しております！個人的には全力で完成を応援したいですね。
