Xiaomi Mi 3のスペックがリーク、チップセットはTegra 4を搭載へ

Xiaomi Tech製のスマートフォン「Xiaomi Mi 3」のスペックの一部がリークされた。

チップセットにはNVIDIA Tegra 4を搭載すると伝えられている。

ディスプレイはJapan Display製の約4.5インチ液晶で、インセル型タッチパネルが採用される。

その他の詳細な情報は不明である。

追加情報を待ちたいところである。

・MyDrivers.com
http://news.mydrivers.com/1/249/249119.htm