発熱と電子部品の劣化電子部品の稼働と非稼働を連続させると電子部品の劣化が加速することを以前に述べた。そこで電子部品の劣化を抑制する技術の開発を進めてきたが興味を示す諸兄は例外なく情報の提供を求めてこられる。以前には業務の一環として製造を受託してきたが単独での対応が難しいので技術情報の提供を 主力にすることにする。とりあえず電子部品の熱による負荷を軽減する技術情報提供のためのセミナー資料を制作した。個人的にはデバイスの熱による劣化抑制を志す諸兄に提供してゆきたい。
日本テクノセンターからのセミナー依頼先日 日本テクノセンター というセミナー屋から セミナー開催の企画を受けた。 この企業からは 昨年にも同様の依頼を受け テキストを提出したが 実際のセミナー開催の直前に 一方的に中止された経緯がある。 そんな不義理を押し付けておきながら いけしゃあしゃあとセミナーを依頼してくる精神は 到底理解できるものではない。 セミナーのテキストは 私が時間を使って制作したものだ。 一方的に中止しておいて1円の報酬もない契約を結ぶことなど不可能だ。 顔を洗って出直してこい。
品質保証日産に続き、スバル車の品質チェックにも無資格者が関わっていたことが明らかになった。神戸製鋼所が製造した製品は品質管理のデータが改竄されていた。以前から危惧していたことが現実になった。論じるまでもなく、高品質であることが日本の強味であった筈だ。管理職に限定されず現場での体制の劣化はコスト偏重体制への明確な警鐘であろう。即座に修正されなければ市場から怖るべき「しっぺ返し」を食らうであろう。即刻対応するべき課題であると考えるがいかがであろうか?
基板と熱の話 〜 高放熱基板(2)プリント基板において放熱技術の必要性が認知され得る分野を考えてみたいが想定される部品は多い。今回はデバイスからの放熱を考える。プロセッサなどのセミコンダクタの電気部品は稼働時に発熱することは周知のことだ。通電量が大きくなると発熱量も増加する。暑い季節にスマートフォンが発熱するのは動画の表示に多くの電気を消費するためだ。電子部品は稼動時に通電されると発熱し電流が遮断されると発熱も止まる。発熱と温度が低下する現象はヒートショックと呼ばれ電気電子機器の劣化を早める。JISにはヒートショックの評価試験が規格化される。劣化の速度を抑制するためにはデバイスの熱を放出することが求められる所以である。プロセッサの他にもトランジスタダイオードなどの光半導体素子キャパシタなどの電子部品アクチュエータなどの機構部品など、発熱量の多寡により熱ストレスの影響を受ける電子部品も少なくない。