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今週木曜日(5月31日)に京都テルサで展示会があります。

タイトル:コンピュータ・システム㈱測量・土木フェア2018

主催:コンピュータ・システム株式会社 様(本社:京都)

    http://www.comsys-kk.co.jp/fair2018/

場所:京都テルサ (京都府民総合交流プラザ) 第2会議室

    JR京都駅南へ徒歩15分 地下駐車場有(有料)

時間:午前10:30~午後5:00

出展メーカー:トプコン、TIアサヒ、マイゾックスなど(敬称略順不同)

当社製品も展示して頂けることになりました。

レーザー下げ振りラインボーイ“Dポイント”、“Wポイント”などの下げ振りシリーズ

現物を手にとって、レーザーの光を見て頂く絶好の機会です。是非お越し下さい。

 

今日は大雪(だいせつ)、大安です。そう、ボーナス支給日の方も多いのではないでしょうか。今朝のニュースでは、ツイッターでは「賞与さん」という“トレンドワード”で賑わっているとのことでした。ものづくり製造業は今はとても忙しいようで世の中の景気、景況感は良好といったところでしょうか。それも、日々の技術革新の積み重ねと正確緻密に作り上げる日本の製造業の努力がようやく報われてきたように思います。技術革新の母は「ニーズ」必要性、需要、それに応えるのは「シーズ」技術の種です。

 今週8日金曜日に大阪産業創造館にて今年統合された「大阪産業技術研究所:通称ORIST」様の技術シーズ・成果発表会が行われます。旧大阪市立工業研究所(現在の森之宮センター)では3年弱、インキュベーターで大変お世話になりました。絶賛販売中の『ラインボーイDポイント』も先生方のお知恵を頂きながらここで開発しました。また、旧大阪府産業技術総合研究所(通称TRI、現在の和泉センター)では、今まさに「公募型共同開発事業」にエントリーし、一次審査を通過、19日のプレゼンテーションに向けて準備を進めているところです。

 産学連携で特に大学さまとは、両社の時間軸や、真理の追究か市場性かといった目標値など双方の隔たりが大きい場合が少なくないと感じます。しかしこの技術研究所さまは企業目線で、親切丁寧に「やりたいこと」に耳を傾けて下さいます。現在の技術レベルや設備が充分でなくても「高度化」に向けて指導して下さいます。

 そんな先生方の日々の研究内容が一堂に展示されるのがこの発表会です。貴重な機会です。50テーマのポスター発表、24テーマのショートプレゼンに2件の特定講演が行われます。特に、14:50からの萩野先生の講演は、最近特に適用分野が広がっている「レーザー溶接、表面処理技術」の最新動向や研究開発事例の紹介とのことです。レーザーメーカーとしてラインボーイ開発の2000年以降、事あるごとに相談させて頂き、本当にお世話になっています。楽しみに拝聴したいと思います。

 非常にお忙しい時期とは存じますが、「ヒント」や「新しい視点」が得られること間違いなしですので是非ともご参加下さい。先生方と「市場の声」について交流する、議論する場としてご活用頂ければと思います。

今朝は少しひんやりとした風が入ってきました。先週土曜日(26日)の15:56、「稲刈ラストスパート!」に出会い「パシャ」と一枚撮らせて頂きました。ここは「通勤田んぼ」と呼んでいる朝晩必ず通る田んぼです。ここは田植えも早めで、雨が欲しい時に雨が降りと成長と天候がしっかりとかみ合っているな~と感じています。夕日に焼けた穂はなんとも温かく癒されます。今年は各地で局地的な豪雨に見舞われ、成長半ばの稲が水に浸かってしまったところも多かったかと思います。泉州地方は梅雨時に雨は少なめでしたが晴れた日が多く概ね豊作ではと思います。暫く田んぼもお休みして、冬前にはキャベツの苗植えが始まります。自然の恵みに感謝。