これはREGZAPhoneやら初代ARROWSの熱問題から考えられたんでしょうかね？
スマートフォンやタブレットの高性能化に伴い発生した「熱問題」
以前は背面が70度前後まで上がる端末も存在し非常に問題となっていました
そして熱問題といえば元祖とも言える「富士通」
Tegra3を搭載したARROWS「ISW13F」と「F-10D」では非常に熱問題に苦しめられていましたね
そんな富士通が今回この熱問題を解決するために新しい「ヒートパイプ」を開発しました！！
ヒートパイプと言うのはパイプの中で水を循環させて放熱させるものです
ヒートパイプにはこのように液体を熱源（CPUなど）に触れている場所へ送り液体を蒸発させ蒸気にします
その蒸気をパイプを通して冷却部へ戻し排熱するとともに液体に戻します
これを繰り返すことにより熱を逃し冷却することが可能になります
この構造をスマートフォンやタブレット端末などに適した構造にしたのが今回富士通が開発した「ループヒートパイプ」です
今回開発されたのは厚さわずか1mmという薄さでこの構造を実現しています
これによりスマートフォンやタブレット端末の熱問題を大幅に軽減できるかもしれません！
今後の進展に期待ですね！
今日はこれぐらいで
それでは！！