失敗談。
みなさん、こんにちは。
いなっちです。
今回も、壱号機PCから遠ざかりまして、私のPC作成失敗談のお話です。
自作PC作成を追求していくと、多分有るかなっと思いますが、パソコンの熱問題。
一般的には冷却ファンを用い、風を当てて冷やしますが、
冷やすのにも限界がある。
瞬間的な高発熱は空冷ファンでは冷却しきれない。
この発熱限界をもう少し延ばしてやろうと言う事が水冷PC(パソコンを水で冷やす)です。
(実際、水ではなく、冷却水、不凍液で冷やし、ラジエーターで熱交換します。車と同じ原理)
水冷パソコンはNEC製デスクトップPCが有名ですが、
自作水冷PCの場合「CPUだけ簡易冷却」的なものから、「各基盤のチップブロック毎に冷却」など本格的なものまであります。
その他にも沢山冷却方法は有ります。
わたくしの場合、本格的水冷PCを作っていまして、
メモリ基盤も水冷できるようにしています。
なにもわざわざメモリにファン当てればいいじゃぁ~ない、とお思いですが、
ちょっと前のDDR2メモリ(高クロック品)は高電圧、発熱過大のものが大半。
4枚挿しメモリをやると、熱がメモリ基盤の間にこもってしまい、最悪熱暴走。
その熱がマザーボードに伝わり、アッチッチのストーブ仕様へ早変わり( ̄ー ̄;
だったらDDR3メモリにしたら??ですが、マザー、CPU、RAM買い替えと、痛い出費。
だったら安いPCにしたら?ですが、それを言われちゃうと話が進みません。
で、メモリ水冷化の失敗談です。
CORSAIR DDR2 RAM のヒートシンクを水冷仕様のヒートシンクへ変更させる為
ノーマルのヒートシンクを付けたままでは入らない。
及び取り外しが必要。
以前OCZ製、G.Skill製とノーマルヒートシンク外しに成功してきたので、結構自信はありました。
…が、このコルセア製だけは、別!!ご注意ください。
一見、特に問題なさそうですが、ものすごく大問題です。
チップが基盤から全部はがれてヒートシンク面に残ってしまいました。
もうこうなると、修復不能。動作しません。
修理対応なんてできるわけない。
なんせ、分解しちゃったし…
上記写真を見てもらえればわかりますがチップとヒートシンクの接着に液状の固着接着剤が塗られています。
かなりパキパキ状態で剥がす事は不可能。コルセア製の分解は止めましょう。
(OCZ製、G.Skill製(トライデント)は熱伝導接着テープでしたので、ドライヤーでヒートシンクを温めながら、外す事が出来ました)
あまり分解する人もいないですね…
以上、
失敗談でした。
いなっちです。
今回も、壱号機PCから遠ざかりまして、私のPC作成失敗談のお話です。
自作PC作成を追求していくと、多分有るかなっと思いますが、パソコンの熱問題。
一般的には冷却ファンを用い、風を当てて冷やしますが、
冷やすのにも限界がある。
瞬間的な高発熱は空冷ファンでは冷却しきれない。
この発熱限界をもう少し延ばしてやろうと言う事が水冷PC(パソコンを水で冷やす)です。
(実際、水ではなく、冷却水、不凍液で冷やし、ラジエーターで熱交換します。車と同じ原理)
水冷パソコンはNEC製デスクトップPCが有名ですが、
自作水冷PCの場合「CPUだけ簡易冷却」的なものから、「各基盤のチップブロック毎に冷却」など本格的なものまであります。
その他にも沢山冷却方法は有ります。
わたくしの場合、本格的水冷PCを作っていまして、
メモリ基盤も水冷できるようにしています。
なにもわざわざメモリにファン当てればいいじゃぁ~ない、とお思いですが、
ちょっと前のDDR2メモリ(高クロック品)は高電圧、発熱過大のものが大半。
4枚挿しメモリをやると、熱がメモリ基盤の間にこもってしまい、最悪熱暴走。
その熱がマザーボードに伝わり、アッチッチのストーブ仕様へ早変わり( ̄ー ̄;
だったらDDR3メモリにしたら??ですが、マザー、CPU、RAM買い替えと、痛い出費。
だったら安いPCにしたら?ですが、それを言われちゃうと話が進みません。
で、メモリ水冷化の失敗談です。
CORSAIR DDR2 RAM のヒートシンクを水冷仕様のヒートシンクへ変更させる為
ノーマルのヒートシンクを付けたままでは入らない。
及び取り外しが必要。
以前OCZ製、G.Skill製とノーマルヒートシンク外しに成功してきたので、結構自信はありました。
…が、このコルセア製だけは、別!!ご注意ください。
一見、特に問題なさそうですが、ものすごく大問題です。
チップが基盤から全部はがれてヒートシンク面に残ってしまいました。
もうこうなると、修復不能。動作しません。
修理対応なんてできるわけない。
なんせ、分解しちゃったし…
上記写真を見てもらえればわかりますがチップとヒートシンクの接着に液状の固着接着剤が塗られています。
かなりパキパキ状態で剥がす事は不可能。コルセア製の分解は止めましょう。
(OCZ製、G.Skill製(トライデント)は熱伝導接着テープでしたので、ドライヤーでヒートシンクを温めながら、外す事が出来ました)
あまり分解する人もいないですね…
以上、
失敗談でした。