失敗談。

みなさん、こんにちは。

いなっちです。

今回も、壱号機PCから遠ざかりまして、私のPC作成失敗談のお話です。


自作PC作成を追求していくと、多分有るかなっと思いますが、パソコンの熱問題。

一般的には冷却ファンを用い、風を当てて冷やしますが、

冷やすのにも限界がある。

瞬間的な高発熱は空冷ファンでは冷却しきれない。

この発熱限界をもう少し延ばしてやろうと言う事が水冷PC（パソコンを水で冷やす）です。
（実際、水ではなく、冷却水、不凍液で冷やし、ラジエーターで熱交換します。車と同じ原理）

水冷パソコンはNEC製デスクトップPCが有名ですが、

自作水冷PCの場合「CPUだけ簡易冷却」的なものから、「各基盤のチップブロック毎に冷却」など本格的なものまであります。

その他にも沢山冷却方法は有ります。


わたくしの場合、本格的水冷PCを作っていまして、

メモリ基盤も水冷できるようにしています。

なにもわざわざメモリにファン当てればいいじゃぁ～ない、とお思いですが、

ちょっと前のDDR2メモリ（高クロック品）は高電圧、発熱過大のものが大半。

4枚挿しメモリをやると、熱がメモリ基盤の間にこもってしまい、最悪熱暴走。

その熱がマザーボードに伝わり、アッチッチのストーブ仕様へ早変わり(￣ー￣；


だったらDDR3メモリにしたら？？ですが、マザー、CPU、RAM買い替えと、痛い出費。

だったら安いPCにしたら？ですが、それを言われちゃうと話が進みません。


で、メモリ水冷化の失敗談です。

CORSAIR DDR2 RAM のヒートシンクを水冷仕様のヒートシンクへ変更させる為

ノーマルのヒートシンクを付けたままでは入らない。

及び取り外しが必要。

以前OCZ製、G.Skill製とノーマルヒートシンク外しに成功してきたので、結構自信はありました。

…が、このコルセア製だけは、別！！ご注意ください。

一見、特に問題なさそうですが、ものすごく大問題です。

チップが基盤から全部はがれてヒートシンク面に残ってしまいました。

もうこうなると、修復不能。動作しません。

修理対応なんてできるわけない。

なんせ、分解しちゃったし…


上記写真を見てもらえればわかりますがチップとヒートシンクの接着に液状の固着接着剤が塗られています。

かなりパキパキ状態で剥がす事は不可能。コルセア製の分解は止めましょう。

（OCZ製、G.Skill製（トライデント）は熱伝導接着テープでしたので、ドライヤーでヒートシンクを温めながら、外す事が出来ました）

あまり分解する人もいないですね…


以上、
失敗談でした。