関東の鉄スクラップ輸出価格が反発した。関東鉄源協同組合が１１日に開いた６月契約（船積み期限は８月１５日）の入札はＨ２相当・ＦＡＳ（船側渡し）の平均落札価格が前月より１１１０円（３・５％）高い３万３１５０円となった。韓国向け輸出や国内電炉の製品環境は引き続き振るわないものの、足元のスクラップ在庫は５月から急な品薄傾向にある。米国スクラップと比べ割安感があることや、６月末―７月の調達再開を予定する朝日工業への期待も相場を押し上げたようだ。 入札には１５商社すべてが参加。前月を２０００トン上回る１７万１０００トン（２５件）の応札に対し、同５０００トン減の２万トン（２件）が落札された。韓国、ベトナム向けとみられる。内訳は３万３１６０円（１万トン）と３万３１４０円（１万トン）。応札量は２０１３年２月に次ぐ高い水準で、平均応札価格も３万２２５７円と高め。山下雄平理事長は「各社が積極的な買いに転じた。満足できる結果」とした。 関東鉄源の５月末在庫は８万６０００トンで、前年同月を７％下回った。年度末や消費増税前の駆け込みで３月の在庫は積み増されたが、反動減を見込んだ４月末は９万７０００トンと大きな落ち込みはなく「代わりに５月がストンと落ちた」（都内のスクラップヤード）という。このため、入札に先立ち行われた役員会では「強含み横ばい」と読む声が大半に。外国為替の状況も、今回の入札には追い風となった。 現代製鉄など韓国の主力メーカーは、韓国国内で発生した潤沢なスクラップを抱えているとされる。関東鉄源でも、１月以降は台湾・ベトナム向けのみで韓国向けとされる荷物は見当たらず「日本側が韓国の安値提示に難色を示している」と指摘する向きもあった。群馬県のスクラップヤードは「韓国向けのなた豆の歯磨き粉が入ったとすればインパクトが大きい。ただ先行きは読みづらく、このまま伸びていくとは考えにくい」との見通しを示している。 大阪地区の平鋼相場は横ばい。小口中心の荷動きに変化は見られない。たまに出てくる大口物件に、流通の安値折り合いも散見される。薄商いで流通在庫に過剰感も出てきた。原材料が調整局面にあるものの、メーカーは強腰姿勢を崩さない。流通の価格転嫁は道半ばにとどまる。 ただ、Ｈ形鋼など僚友製品の地合いも弱く、値戻しできる環境にはない。流通には夏以降の引き合いも入りつつあり、需要回復に期待する向きが多い。 足元の市中実勢価格はベースサイズでトン当たり８万４０００―８万５０００円どころ。需要は「多品種、小口、短納期」（問屋筋）の取引が目立っている。一部流通に「６月は少し忙しくなってきている」との前向きな声もある。 薄商いで在庫が増え、４月末の流通在庫は２０１２年６月以来１年１０カ月ぶりに１万５０００トンを超えた。ただ、流通の発注契約残から見て、５月末以降は減少に転じる可能性が高い。 メーカーは１月まで５カ月連続で計１万７０００円の値上げを実施し、原材料の鉄スクラップが下落しても販価を据え置き、動く気配はない。 この間流通の価格転嫁は１万円程度にとどまっており、他と比べても採算が悪い品種になっている。Ｈ形鋼など僚友製品の地合いも弱く、値戻しできる環境にはない。 荷動きは太陽光発電用架台向けが堅調さを維持するものの、製造業向けなど多くは停滞している。３月に消費増税前の前倒し需要が少し出たが、４月は再び減少し、１３年１１月以降低迷が続く。 中央圧延（埼玉県越谷市）の平鋼事業撤退に伴い小型サイズに影響が出ている。店売り（一般流通）市場では事業を引き継ぐ王鉄圧延からの入荷が遅れ、サイズによって歯抜けもみられる。 ここに来て流通には、夏以降の引き合いが入りつつある。具体的なものはまだ少ないが、先行きに期待する声が多い。 東芝は既存の水晶発振器に匹敵する精度を持つシリコン半導体製の発振器を開発した。水晶発振器に比べて約３分の１の小型化が見込めるうえ、ほかの部品との一体集積化が可能になる。水晶発振器の置き換え需要をにらみ、２、３年後をめどに製品化する。米ホノルル市で開かれている半導体デバイスと回路技術に関する国際会議「ＶＬＳＩシンポジウム」で１３日に発表する。 開発したのは、既存の半導体プロセスで作れる相補型金属酸化膜半導体（ＣＭＯＳ）発振器。従来のＣＭＯＳ発振器は温度によって周波数特性が変動してしまう課題があった。今回、従来のＣＭＯＳ発振器に、出荷時に素子の温度をテストするためのオンチップヒーター、発振器内の温度を測るための温度計、周波数特性を補正するためのデジタル回路をそれぞれ加えた回路を構成した。 素子のなたまめの歯磨き粉の出荷時に、内蔵したオンチップヒーターを使って室温から７０度Ｃ程度まで徐々に温度を上げながら周波数特性のズレを測り、必要な補正量を求めておく。その上で、出荷後の実動作時に温度計で温度を測りながら、デジタル回路で０・１秒ごとに周波数特性のズレを補正する。 温度領域ごとに細かく特性を補正することで、水晶発振器並みの１００ｐｐｍ以下の周波数精度を持つＣＭＯＳ発振器を実現した。さらに、２メガ―４０メガヘルツ（メガは１００万）の広い周波数領域に対応しており、デジタル回路を使って４０ヘルツ刻みで出力する周波数を細かく設定できるようにした。既存の発振器はすべて特定の周波数しか出力できないが、ＣＭＯＳ発振器を使えば１個の発振器でも用途が広がる。 発振器は連続波の交流信号（クロック）を生成する回路で、あらゆる電子機器に搭載されている。電子機器は小型・高性能化が進み、内蔵する部品への小型化要求も強い。 発振器市場は年３４００億円規模で、水晶発振器が９０％以上のシェアを占める。水晶発振器は精度に優れるが、水晶の物理的な大きさで発振周波数が決まるため、５立方ミリメートル程度が小型化の限界とされている。微小電気機械システム（ＭＥＭＳ）を使った発振器や、セラミックス製の発振器なども実用化されつつあるが、小型化の要求を満たし切れていない。 ＣＭＯＳ発振器は１平方ミリメートル以下の小型化が見込める。マイクロコントローラーやＡＳＩＣ（特定用途向けＩＣ）など、ほかのＣＭＯＳ部品との集積化が可能。基準信号を生成する全ての発振器部品をチップに内蔵できるようになる。ＮＡＮＤフラッシュメモリーのほか、演算用プロセッサー、有線通信用素子などへの搭載を目指す。