2025年7月4日日経新聞から抜粋、要約
「半導体製造装置のSCREENホールディングスが最先端の組み立て装置に参入する。複数の半導体チップを組み合わせてひとつのチップのように動かして機能を高める装置を開発し、2030年にも量産を始める。生成AIの普及による高機能半導体の需要を狙う。
同社は半導体チップ同士をつなげるボンディング装置と呼ばれる先端品を開発中で、現在は横に並べたチップの配線をはんだ付けしてつなげるのが主流だが、電気抵抗が生まれて電力消費が大きい。同社が開発する装置はチップを上下に重ねてスペースと電力を節約できる。電力ロスは10分の1に抑えられるという。
重ねたチップを一体化するにはチップ表面にプラズマを照射し、性質を変えることで行う。
SCREENは半導体ウエハーを1枚ずつ洗浄する装置で世界首位だが事業領域の拡大を視野に入れている」
日進月歩のこの業界で5年先となると(2030年)遥かに先のように感じますが、まずはその気概を応援したいです。ファイト!