国際半導体製造装置材料協会（ＳＥＭＩ）は３０日、２０１１年における世界の半導体製造装置売上高が前年比３．７％増の３８９億５０００万ドル（約３兆２７００億円）に達するとの予想を発表した。
２０１０年の世界売上高は、前年に経済危機の影響で大きく落ち込んだ反動から同２．３倍の３７５億４０００万ドルと大幅な回復と見込みだが、１１年も堅調な需要が続くとしている。
２０１１年の売上高予測を地域別にみると、台湾での販売が前年比約１０％、韓国では約４％のそれぞれマイナスを予測する一方、北米で１３％増、日本で１１％増、その他地域で１３％増を見込んでいる。装置の種類別売上高予想では、露光装置などシリコンウエハーに回路を焼き付ける前工程関連装置が約７％伸びると予想する一方、検査装置（約５％減）と組み立て・パッケージング（約１７％減）の後工程関連装置の落ち込みを見込む。
ＳＥＭＩは今月１８日、１０月の北米半導体製造装置メーカーのＢＢレシオ（出荷額に対する受注額の割合）が０．９８（暫定値）になると発表。ＢＢレシオは１を超えると受注好調とされるが、１０月は１６カ月ぶりに１を割り込んだ。都内で会見したＳＥＭＩプレジデント兼ＣＥＯのスタンリー・マイヤーズ氏は「２０１１年第１・四半期（１─３月期）の受注と投資レベルが来年全体の市況を知る手掛かりになる」などと指摘した。
（ロイター）