＜台湾の猛攻 TSMCが1.4ナノ開発へ＞
～台湾政府は米と歩調合わせ 更なる進化に向けて～
半導体業界の頂点に君臨するTSMCがとうとう1ナノ台の微細化へ進む。
米国で行われた「IEDM（国際電子デバイス会議）」にて、TSMCが現在の最先端品3nmの2世代先となる1.4nmの半導体開発をしていることが分かった。
2023年7月下旬に開設した台湾・新竹県にある「グローバルR＆Dセンター」供用開始式典でも劉薰事長は1.4nm以下の技術についてついて言及していたが、既に開発の段階まで進んだようだ。
しかし、サムスンも以前から1.4nmプロセスノードを立ち上げたことを表明している点から、この微細化競争も2社の独壇場となる雰囲気が醸し出されている。
続いて12月5日に、台湾政府行政院国家科学・技術委員会が、台湾保有の革新的技術の保護を目的とした「国家革新技術」を発表した。
ここでもやはり注目すべき半導体分野の項目で、14nm以下の半導体製造技術を上記の「国家革新技術」へ指定した。
この14nm以下とした背景には、米国が中国へ行っている半導体技術規制について、「14nm以下」を対象としているためだ。
特に、台湾は14nmプロセス以下の半導体を世界シェアの約70％を握っていると推測されており、この設定は特に中国などへ今後大きく影響するかもしれない。
