紙の型抜き技術てLSIのパッケージのリードフレーム型抜き生産技術に応用でないかな？

＜現状分析＞
現状では、リードフレームの需要は大きく落ち込んでいると思われますが、根強い需要はあるはずだと思われます。こういう状況では、製造コストを如何に抑えるかが問題となってきます。理由は、量が裁けないからです。技術的には古い技術なので２０年間の特許権は切れ、枯れた技術で少数の根強い需要に対して細々と供給しているように思われます。どのような技術があるかは、お金を払って弁理士に調べてもらう必要がありますが、自由に使える技術が大半だと思います。