日本はかつて半導体大国として世界をリードしてきました。1980年代にはメモリ市場で圧倒的シェアを誇りましたが、その後韓国・台湾・アメリカに市場の多くを奪われています。
現在の日本の強み
- 高精度な製造装置（リソグラフィや検査装置）
- 化合物半導体やパワー半導体の技術
- 自動車・産業機器向け半導体の強み
課題
- メモリ市場の競争力低下
- 量産規模でのコスト競争力不足
- 人材不足や研究投資の停滞
電気自動車や再生可能エネルギーの普及に伴い、パワー半導体やGaNなどの次世代材料分野で再び存在感を発揮しつつあります。日本が「半導体の新しい波」に乗るかどうかは、技術開発と戦略次第と言えるでしょう。
そんな中で意外に思う人もいるかもしれませんが、味の素（Ajinomoto）が半導体基板（プリント回路基板、PCB）の重要な材料である「ABF（Ajinomoto Build-up Film）」の特許と技術で、市場をほぼ独占的に支配しています。この話は、業界の常識として広く知られています。
ABFは、高性能CPU（例: IntelやAMDのプロセッサ）やGPUなどの半導体パッケージ基板に使われる層間絶縁フィルムです。基板内の多層配線間で電気の絶縁を確保しつつ、微細な穴あけや配線形成を可能にする材料で、ノートPC、サーバー、AIチップなどの「頭脳部品」の基盤を支えています。
味の素は「うま味調味料」のイメージが強いですが、ABFで半導体市場の要所を握り、特許で守られた「無双状態」を20年以上続けています。今後の日本企業の技術開発に期待が寄せられます。
