今日も読んでいただき有難うございます。
企業の事例をもとに毎月1回
ブログとメルマガを発行しています
経営戦略コンサルタント渡邉ひとしです。
最先端半導体の製造を目指す
＜ラピダス＞の工場稼働まで半年余り。
人口9万7000人余りの北海道千歳市に
4000人超の作業員が集まり
地元の飲食需要は活況を呈しています。
北海道の総生産への影響額は
18兆円超と試算されています。
半導体は生活を支える重要な基盤として
その重要性を増しています。
半導体業界は常に変化を続けており
競争力を維持するために
絶えず進化を求められています。
今回は総合化学メーカーから
機能性化学メーカーへと
大胆な転身を遂げた企業を事例に
ビジネスモデルの重要性と
その変革について考察していきます。
今回の企業事例は
半導体事業においても時代に合わせて
ビジネスモデルを柔軟に変革していく
重要性を示唆しています。
中小企業も大企業も
日本の市場に於いては
同じ外部環境のもとで
懸命に営業活動をしています。
大企業の課題や経営を観察することで
自社に活かしてください。
次回も企業のビジネスモデルを取り上げ
その成功要因や課題について
深堀りしていきます。
今日の企業事例は第５０３話
【レゾナック・ホールディングスのビジネスモデル】
（画像はイメージです）
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国内の大手化学工業会社
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1908年12月に
創業者の森信輝氏がヨウ素の製造販売
＜曽舘マリンプロダクツ＞を設立しました。
1926年10月に
＜日本ヨード＞を設立しました。
1928年4月に
森信輝氏が＜昭和肥料＞を設立しました。
1934年3月に
＜日本ヨード＞が
＜日本電気工業＞に改称しました。
1939年6月に
＜日本電気工業＞と＜昭和肥料＞が合併し
＜昭和電工＞が設立されました。
2001年3月に
＜昭和アルミニウム＞と合併しました。
2019年12月に
＜日立化成＞を買収しました。
2020年6月に
＜日立化成＞が＜昭和電工マテリアルズ＞
に社名変更しました。
2023年1月に持株会社に移行し
＜レゾナック・ホールディングス＞
に商号を変更しました。
＜昭和電工＞と＜昭和電工マテリアルズ＞
が合併し＜レゾナック＞が発足しました。
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＜レゾナック・ホールディングス＞
のビジネスモデル
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2023年2月に
『2023年1～3月期』の連結営業損益が
140億円の赤字の見込みと発表しました。
半導体・電子材料部門で
高機能素材の販売が落ち込み
需要の回復時期などが見通せず
通期計画を非開示としました。
2023年2月に
6月に東京汐留ビルディングに
本社を移転すると表明しました。
港区・芝大門の本社ビルと
丸の内オフィスに分散している
1300人規模の従業員を集約します。
2023年6月に
共同事業体『ジョイント2』に
＜オーク製作所＞の参加を発表しました。
『ジョイント2』は＜レゾナックHD＞が
主導する後工程分野の企業連合体で
企業の垣根を越えて知識や技術を持ち寄る
オープンイノベーションを促進するため
2021年に設立されました。
次世代の半導体技術の確立を狙う
共同事業体ですが
後工程の装置や材料は
日本勢が高い世界シェアを持っていて
技術を高度化させる狙いです。
2023年8月に発表した
『2023年1～6月期』の連結決算は
最終損益が198億円の赤字でした。
データセンター需要の減少で
ハードディスク関連品が落ち込み
基礎石油化学品も低迷しました。
2023年9月に
台湾のハードディスク材料から
撤退すると発表しました。
台湾子会社でつくる
ハードディスク材料の
アルミニウム基板などの生産を終えます。
ハードディスク材料は
ハードディスク・ドライブや
データセンターで使われますが
巣ごもり需要の反動による
パソコン需要の低迷などで
落ち込んでいました。
シンガポールとマレーシア
日本に同製品群の生産工場を持ち
生産能力を縮小する方針です。
2023年10月に
川崎市の自社工場で水素を燃やして
タービンを回す発電設備を
2030年に稼働させると発表しました。
段階的にLNGの比率を減らし
2030年半ばには
水素のみでの発電を目指し
脱炭素の取り組みを急ぎます。
川崎事業所の敷地内に発電設備を置き
2030年時点では液化天然ガスと
水素を混ぜて燃やします。
2023年11月に
『2023年12月期』の連結最終損益が
430億円の赤字の見込みと発表しました。
データセンターの需要が落ち込み
ハードディスク材料の不振が続きます。
不採算の製品について9月末時点で
11品目の値上げ・撤退を決定ずみで
他の37品目でも
顧客との交渉などを進めています。
2023年11月に
東京都港区芝大門にある旧本社の
土地や建物などの売却を発表しました。
投下資本利益率を
『2022年12月期』の3.3%から
中長期的に10%に高めることを目指し
横浜市の工場の一部用地を売却するなど
保有資産を圧縮し
資本効率を高める考えです。
2023年11月に
研究開発拠点を米シリコンバレーに
開設すると発表しました。
新施設名は
パッケージングソリューションセンターで
前工程でつくったウエハーを
チップに切り出して組み立てる
後工程の材料をまとめて研究開発します。
「シリコンバレーは最先端の
半導体企業が多く商機がある」
と＜レゾナックホールディングス＞の
真岡朋光最高戦略責任者は述べています。
2024年2月に
高性能半導体向け材料の工場を増設し
2027年に2棟稼働すると表明しました。
生成AI向けデータセンターなどで
高性能半導体の需要が急増していて
先端材料の増産が加速してきました。
増産するのは半導体チップの
多層化に必要な絶縁・接着フィルムと
半導体の放熱に使うシートです。
2024年4月に
二酸化炭素を地下に貯蔵する事業で
＜三井物産＞と覚書を結びました。
＜レゾナック＞の石油化学事業で
排出されるCO2をマレーシアで
地下貯蔵することを検討します。
＜レゾナック＞がCO2の
分離・回収や液化などを手がけ
＜三井物産＞がマレーシアまでの
海上輸送と地下貯蔵を担います。
2024年4月に
＜川崎市＞と海洋プラスチックごみを
有用物質に分解し再利用につなげる
実証実験の始めると発表しました。
＜川崎市＞が川崎港で集めた
海洋プラスチックを
＜レゾナック＞が回収し
細かく破砕して処理しやすい形に成形し
他の使用済みプラスチックと同様に
高温でガス化し
水素と二酸化炭素に転換します。
2024年7月に
日米10社の企業連合『US-JOINT』を
設立したと発表しました。
シリコンバレーに開発や評価の拠点を設け
半導体を最終製品に組み立てる
後工程の開発や評価に取り組みます。
顧客に近いシリコンバレーに
企業連合の拠点を設けることで
情報収集や開発提案につなげる狙いです。
「半導体設計の生まれている場の
近くにいることが重要」
と＜レゾナック＞の
阿部秀則業務執行役は述べています。
2024年7月に
石油化学事業の分離・独立に向けた
分割準備会社を設立すると発表しました。
基礎化学品のエチレンや
派生製品などを生産する
大分市内のコンビナート事業の
分離に向けた準備を進めます。
8月1日に分割準備会社を設立し
分社化は2025年1月の予定で
2～3年後の上場を目指します。
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