Apple AシリーズやMシリーズチップを製造するTSMCが、次世代プロセスとなる2nmプロセス「N2」での半導体量産を2025年後半に開始すると経済日報が報じています。

N2での歩留まり率は、量産開始の指標となる80%を大きく上回る見通しです。

半導体量産開始時の歩留まり率が90%を超える見込み

経済日報はN2について、2025年後半の半導体量産開始時には歩留まり率が90%を超えると伝えています。

これは微細化プロセス移行時の歩留まり率としてはかなり高いもので、第1世代3nmプロセス「N3」導入時の苦労が嘘のようです。

N3導入時には歩留まり率が向上せず、短期間でN3Bに改良して本格的な量産を開始していました。

今後、N2での半導体製造が急速に増加し、N3（N3EやN3P含む）に並ぶ可能性が高そうです。

N2PやN2Xも順次立ち上げ予定、N3Eからの性能向上率は？

2nmプロセス「N2」での半導体製造においても改良されるN2PやN2Xが予定されており、A18およびA18 Proを製造中の第2世代3nmプロセス「N3E」と比較した場合の性能向上率は、2026年後半に半導体の量産を開始するN2Pでは、同じ消費電力なら処理速度が18％向上、処理速度が同じなら消費電力が36%削減、半導体密度は最大2倍程度になる見通しです。

N2Xでは、妥当な消費電力を維持しながら最高動作周波数が10%程度向上、2027年に半導体の量産が開始される予定です。

A20 ProとM6シリーズが最初に製造されると噂

N2での半導体製造に関し、Apple、Nvidia、AMD、Qualcomm、MediaTekなど各社が委託する見通しで、N3よりも初年度から多数の注文を集める可能性が高いと経済日報は伝えています。

調査会社Counterpoint Researchはこの点について、2025年第4四半期（10月〜12月）にはN2の製造ラインはフル稼働になると予想しています。

N2で製造される始めてのAppleシリコンはiPhone18シリーズ向けA20およびA20 Proで、それにOLEDディスプレイ搭載MacBook Pro向けのM6シリーズが続くと噂されています。

情報元:経済日報, China Times

写真元:Semi Vision, AnandTech, La Manzana Mordida（@LaMMordida）/X

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