コネクタに嵌合させるための
端子が設定されるものがあるが
端子部には一般的には金めっきが施される。
この金めっきは
ハード金めっきが採用されるが
端子部に金めっきを析出させるために
通電用のリード線が必要だ。
しかし
金めっきを析出させた後にはリード線を切断する。
切断後のリード線がバリとなって
実装後に脱落して
異物として回路基板の稼動時に問題を引き起こすリスクがある。
そこで、
ボードを切断加工する際には
バリの除去の工程が必要となる。
プリント配線板メーカーに在籍していたときには
金端子部のバリの除去に知恵を使った。
特に大手電機メーカーともなれば、
納入仕様の品質は厳しい。
バリの除去は侮れない作業だ。