日本テクノセンターが主催するセミナーを仰せつかった。
セミナーのテーマは
海外発注プリント配線板の品質確保と管理のノウハウ
海外企業に個別に委託するケースが一般的になった昨今、
問題が発生した場合の対応策に苦慮する企業が少なくない。
商社などの中間業者が介在すると、問題は一層複雑になる。
今回のセミナーでは、
実装後のプリント回路板およびプリント配線板の品質を維持、
管理するためのノウハウをご案内する。
海外企業の品質管理体制の構築にご活用いただきたい。
プリント配線板の工程毎に起こりやすい実際の不具合を図解、
画像により平易に解説する。
開催概要は以下の通りだ
催日時 2016年04月04日(月) 10:30 ～ 17:30
開催場所 【東京】日本テクノセンター研修室
カテゴリー 電気・機械・メカトロ・設備/品質・生産管理・コスト・安全
受講対象者 ・プリント配線板を発注される企業（特に海外発注）の方
・電子機器、精密機器、機械ほか関連企業の方
予備知識 ・特に必要ありません
修得知識 ・プリント配線板を海外メーカーに発注する場合の留意点
・海外のプリント配線板の品質管理体制のチェックのノウハウ
プログラム
１．プリント配線板の設計段階での品質管理
（１）． 品質を安定、維持するための仕様書の制作
ａ．プリント配線板の仕様書例示
ｂ．検査仕様書（成績書例）の例示
（２）． 部品ライブラリと実装品質の向上
２．プリント配線板材料を知る
（１）． 材質の観点からの材料の相関
（２）． 材質による性能比較
（３）． 用途と銅箔の関係
３．プリント配線板の工程図解
・工程毎に起こりやすい不具合を図解で解説
４．不具合から見る品質管理の留意点
（１）． 多層板の内層品質のチェック～スルホール不良
（２）． 穴明け（ドリル）に起因する不具
（３）． めっき（スルホール）工程に起因する不具合
（４）． 露光（焼付け）工程の不具合に起因する不具合
（５）． エッチング工程に起因する不具合
（６）． ソルダーレジスト工程に起因する不具合
（７）． 物理的ストレスに起因する不具合
（８）． BGA実装に関連する不具合事例
ａ．リペア装置の選定基準
ｂ．X線検査装置の役割と限界
ｃ．実際の目視検査
キーワード プリント配線板 検査仕様書 部品ライブラリ 内層品質 露光 エッチング ソルダーレジスト BGA実装
タグ プリント基板 海外進出・中国 基板・LSI設計 信頼性・故障解析 電子機器 品質管理
受講料 一般(1名) : 48,600円 (税込み)
同時複数申し込みの場合(1名) : 43,200円 (税込み)
会場 日本テクノセンター研修室
住所: 〒 163-0722 東京都新宿区西新宿小田急第一生命ビル（２２階）
- JR「新宿駅」西口から徒歩10分
- 東京メトロ丸ノ内線「西新宿駅」から徒歩8分
- 都営大江戸線「都庁前駅」から徒歩5分
電話番号 : 03-5322-5888
FAX : 03-5322-5666