７月２８日（火）
大阪産創館で開催された
機能性フィルム展２０１５に
株式会社大江の一員として出展した。
当日は大盛況で
１４７名の諸兄から名刺をいただき、
８月からのあいさつ回りに忙殺されている。
今回は
長尺フレキシブルプリント配線板
をメインにご案内したが、
ご来場の諸兄の一番注目を浴びた商材は
熱伝導シート
であった。
電子部品の放熱ニーズの大きさを痛感した。
今回、残念であったことは、
新製品のご案内が間に合わなかったことである。
そこで、
この場をお借りしてご案内したい。
放熱コム では、
新たに放熱接着剤を開発した。
開発のきっかけは、
第一に電子デバイスの放熱対策である。
以前にもご案内したが、
電子部品は、加熱と冷却に晒されると劣化が早まる。
そこで、
熱ストレスを軽減する必要が生じる。
熱ストレスの軽減には
ヒートシンクを筆頭に
放熱シート、放熱グリス、などのアイテムが採用されるが、
展示会でも
多くの顧客から
ヒートシンクと熱源の密着性についての問い合わせを承った。
今回はサンプルのご案内が間に合わなかったが、
これから
このブログで順次ご案内申し上げてゆく。
次回は、
放熱接着剤の物性をご案内する。