プリント配線板の設計にあたっては、
ネットリスト（配線情報）
部品表（パーツリスト：実装部品のライブラリ）
仕様書（外形寸法、板厚、層数、その他）
の情報が必須である。
今日はこれらの資料のうち、
「部品表」 について提案したい。
部品表には、
部品のロケーション
品名
型名
メーカー
パッケージ仕様
員数
あたりが記載されるが、
せっかく選定した電子部品の調達で
四苦八苦するケースが多発していると聞く。
（実際、私も苦労している）
抵抗・コンデンサといった部品でさえ、
一部で逼迫している。
そこで、
部品の選定にあたり、
相当品を同時に選定することをお勧めする。
例えば、セラミックコンデンサであれば、
村田製作所、ＴＤＫ、太陽誘電、パナソニック、VISHAYなど
電解コンデンサであれば、
ニチコン、日本ケミコン、ルビコン、エルナー、パナソニックなど
が思い浮かぶ。
電解コンデンサなどは、
特性やパッケージに差がある場合があり、
安易に置き換えることはできないが、
最近では、
デバイスメーカーがおいそれとは設備投資に動かず、
なかなか部品の逼迫状況が改善しない。
エンドユーザーや公的機関の承認が必要な場合なぞは、
迂闊に申請してしまうと
後から追加できない場合もあるので、
予め、いくつかの選択肢を想定して
部品表を作成することを推奨する。
大手のメーカーでは、このようなリスク管理は
漏らさずに考えて設計している。
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くわしくは こちら