当社では、「CADCANCE αⅢ」 という
CADを使っています。
基板の設計会社に在籍していたこともあり
なじみの深い機種を導入したかったのですが
このCADのある機能が気に入ったので選びました。
その機能は 「ファンアウト」 と呼ばれるもので
基板にBGAを搭載しようすると
最低必要な層数を教えてくれるというものです。
BGAを使おうとすると
ネックになるのは基板の層数で、
軽率に依頼すると依頼先によっては
基板の価格が跳ね上がってしまうことがあります。
これは、多くの場合、配線密度を高めるために
非貫通のスルホールを使うことが原因です。
そのため、BGAを採用する場合、
層数をあらかじめ検討しておく必要があります。
CADを使って最適な基板仕様を検討しておけば
基板の価格低減も図ることができることを
覚えておくと良いのではないかと思います。